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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）展示引領(lǐng)全球的新一代智能功率技術(shù)，這項新技術(shù)將大幅降低從醫(yī)療設(shè)備到混合動力汽車充電器等各種電子系統(tǒng)的耗電量。 隨著全球市場對電子和電器設(shè)備日益增長的需求，以及減少石化燃料發(fā)電的趨勢，提高終端設(shè)備的能效已成為全球電子廠商的研發(fā)重點，而這也推動意法半導體研發(fā)新一代智能功率技術(shù)。 通過與全球領(lǐng)先的醫(yī)療設(shè)備廠商合作，意法半導體成功研制出超聲波掃描儀演示芯片，從而驗證了這項新半導體技術(shù)商用化的可行性。這款演示芯片可以處理100多個通道，能夠滿足需要數(shù)千個通道的下一代掃描儀的需求。這是目前市場上現(xiàn)有技術(shù)所無法實現(xiàn)的高集成度，現(xiàn)有的芯片通常只能處理8個通道。 這項技術(shù)是先進歐洲研發(fā)專案的開發(fā)成果。在歐洲，歐盟通過歐洲納電子行動顧問委員會（ENIAC）項目以推動企業(yè)在這個領(lǐng)域的研發(fā)活動。在ENIAC的框架內(nèi)，意法半導體與其它17家歐洲企業(yè)達成SmartPM（家電和醫(yī)療設(shè)備智能功率管理）聯(lián)盟，以滿足市場對能效的日益提高的需求。SmartPM聯(lián)盟包括來自比利時，法國，德國，愛爾蘭，意大利，荷蘭，挪威，西班牙和瑞典9個國家的工商企業(yè)和科研機構(gòu)。SmartPM合作伙伴共同研發(fā)創(chuàng)新的半導體技術(shù)、電路設(shè)計和系統(tǒng)架構(gòu)。 意法半導體技術(shù)研發(fā)部副總裁Claudio Diazzi表示：“能夠讓消費電子和工業(yè)設(shè)備大幅降低耗電量的半導體技術(shù)已在實驗室封存多年，雖然這些技術(shù)可大幅度降低全球耗電量，但卻礙于成本過高而無法投入商用，我們相信這項新的智能功率技術(shù)將大幅改變這個局面。” 關(guān)于新一代智能功率技術(shù) 這項新技術(shù)基于意法半導體領(lǐng)導全球的整合的SOI（絕緣層上硅）襯底與0.16微米蝕刻制程的的BCD（雙極晶體管—CMOS—DMOS）智能功率半導體技術(shù)，讓設(shè)計人員能夠在芯片上整合完全介質(zhì)隔離的高密度邏輯電路（1.8V和3.3V CMOS）與多種元器件，包括工作電壓高達300V的功率MOSFET晶體管、低噪音器件及高阻值電阻，實現(xiàn)傳統(tǒng)體硅襯底無法實現(xiàn)的ASIC芯片。 關(guān)于SmartPM聯(lián)盟 SmartPM聯(lián)盟的研發(fā)資金來自ENIAC聯(lián)合研發(fā)項目小組和各種國家級項目/融資機構(gòu)，包括德國聯(lián)邦教育與研究部（BMBF），比利時IWT，法國經(jīng)濟、財政及工業(yè)部，法國工業(yè)處（STSI），愛爾蘭企業(yè)局，意大利教育部，歐洲科技研究促進署，荷蘭創(chuàng)新中心，挪威科技研究委員會，西班牙教育和科學部以及瑞典科技促進局。 有關(guān)ENIAC JU和SmartPM聯(lián)盟的詳細信息，請訪問網(wǎng)站 www.eniac.eu 和www.smartpm.eu |
