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程序功能：驗證BRD板和LIB庫之間，SIP板和LIB庫之間，MCM板和LIB庫之間的封裝和焊盤差異，驗證LIB庫和LIB庫之間的封裝和焊盤差異。 在設計中經常存在，封裝名稱或者焊盤名稱相同，但實際尺寸信息不同的情況，通過人工難以識別，一旦封裝和焊盤調錯，會造成不可估量的損失。Cadence官方也無這方面的對比工具。該工具填補了Cadence的功能空白，可以用于ALLEGRO、SIP、APD的板級設計、封裝級設計中。極大提高驗證封裝和焊盤差異效率，提高設計成功率。 面板控件介紹： Board2Library：選擇進行BRD板和LIB庫之間、SIP板和LIB庫之間或者MCM板和LIB庫之間的封裝和焊盤差異驗證。 Board2Library：選擇進行LIB庫和LIB庫之間的封裝和焊盤差異驗證。 Set psmpathDRA's library path (first)：選擇封裝庫psmpath路徑位置，會自動識別用戶已經設置過的psmpath路徑，可以下拉選擇其中一個路徑，或者通過“Browse”按鈕選擇一個全新的路徑。 Set padpathPAD's library path (first)：選擇焊盤庫padpath路徑位置，會自動識別用戶已經設置過的padpath路徑，可以下拉選擇其中一個路徑，或者通過“Browse”按鈕選擇一個全新的路徑。 Set psmpathDRA's library path (second)：在驗證LIB庫和LIB庫功能下，選擇第二封裝庫路徑位置。 Set padpathPAD's library path (second)：在驗證LIB庫和LIB庫功能下，選擇第二焊盤庫路徑位置。 Symbol List：選中的封裝名稱。 Padstack List：選中的焊盤名稱。 Select：在板子中選擇局部要進行對比的器件，進行局部對比。 Run：程序運行對比驗證。 Report：打開并顯示對比報告。 Close：關閉程序。 ？：查看使用幫助和動畫演示。 |
2.CompareLibraryTools.gif (1.68 MB)
