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新型 NearStack 100 歐姆和 85 歐姆解決方案滿足日益增長(zhǎng)的信號(hào)需求 莫仕 (Molex)非常高興的宣布，現(xiàn)已對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的 NearStack 高速線纜解決方案進(jìn)行了擴(kuò)充，將 NearStack 100 歐姆和 NearStack 85 歐姆解決方案納入其中。拓展后的產(chǎn)品組合可以幫助企業(yè)更好的管理成本、降低插入損耗并改善信號(hào)的完整性。 電信和數(shù)據(jù)中心企業(yè)面對(duì)與日俱增的帶寬需求，因此需要高密度的互連。為了滿足這些需求，莫仕繼續(xù)開發(fā)各種創(chuàng)新性的連接解決方案。其中一組解決方案就是 NearStack 高速線纜組件解決方案。 未來的速度需要更加智能的解決方案 高速高密度的應(yīng)用正在舍棄傳統(tǒng)的電路板設(shè)計(jì)，以容許成本更低的高速替代產(chǎn)品。NearStack 解決方案通過采用直連、電路板旁通電路及損耗更低的材料來優(yōu)化信號(hào)完整性信道性能。此外，NearStack 解決方案從高速信道中去掉了重計(jì)時(shí)器和其他有源組件，并且減少了需要以昂貴印刷電路板材料來進(jìn)行路由的高速層的數(shù)量，從而降低成本。 莫仕集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理 Liz Hardin 表示：“隨著系統(tǒng)的需求持續(xù)不斷的拓展，信號(hào)通道的長(zhǎng)度也延伸，并且相關(guān)的作業(yè)也越發(fā)具有挑戰(zhàn)性 —— 標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板這個(gè)領(lǐng)域中存在的解決方案會(huì)對(duì)清晰的信號(hào)傳輸構(gòu)成挑戰(zhàn)，而成本也會(huì)過高。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，莫仕非常激動(dòng)能夠推出 NearStack 解決方案。在將 NearStack 85 歐姆解決方案添加到 NearStack 產(chǎn)品組合中后，我們期待著可以良好解決下一代系統(tǒng)帶來的更多挑戰(zhàn)。” NearStack 100 歐姆產(chǎn)品可理想用于需要 100 歐姆阻抗的應(yīng)用，設(shè)計(jì)采用了小封裝，支持 56 Gbps PAM-4，并且與莫仕的 BiPass I/O 兼容。該解決方案使用 34 AWG 的雙同軸電纜，在 8 個(gè)差分對(duì)和 16 個(gè)差分對(duì)的尺寸下可實(shí)現(xiàn)高速的壓接跳線產(chǎn)品。 除了 NearStack 100 歐姆解決方案以外，莫仕還推出了 NearStack 85歐姆解決方案。將 NearStack 的設(shè)計(jì)調(diào)整到 85 歐姆的正常阻抗可以為企業(yè)帶來又一種高速解決方案，為需要這種阻抗的應(yīng)用提供良好支持，比如說基于 PCIe 的系統(tǒng)。NearStack 85 歐姆解決方案采用了 30 AWG 的雙同軸電纜以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的傳輸距離。該型 NearStack 連接器也與莫仕的背板線纜組件兼容。 莫仕的全套數(shù)據(jù)中心解決方案以高可擴(kuò)展性為目標(biāo)，提供高速支持，優(yōu)化了信號(hào)完整性，可對(duì)電磁干擾進(jìn)行屏蔽并具有極高的熱效率。通過與行業(yè)領(lǐng)先的科技企業(yè)開展密切合作，莫仕專注于為滿足并超出 112 Gbps 速度要求的客戶應(yīng)用提供良好支持，并且有利于為下一代的需求進(jìn)行規(guī)劃。 有關(guān) NearStack 高速線纜組件解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問本鏈接或者聯(lián)系我們。 |
