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中芯國際周五晚間發布公告稱，該公司與北京開發區管委會訂立并簽署《合作框架協議》，雙方有意在中國共同成立合資企業，從事發展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。 按照雙方簽署的該框架性協議，該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達到每月約10萬片的12英寸晶圓產能。二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。 該項目首期計劃投資76億美元，注冊資本多擬為50億美元，其中中芯國際出資擬占比51%。中芯國際與北京開發區管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩余出資。后續根據其他第三方投資者出資情況對各自出資額度及股權比例進行調整。中芯國際將負責合資企業的營運及管理。 針對以上消息，路透社報道稱，中芯國際簽署這一協議旨在打造能夠與臺灣臺積電競爭的芯片制造業務，臺積電目前是全球芯片代工制造行業的領導者。與此同時，提升自主芯片制造能力，也是在尋求對美國政府對華為等中國企業打壓的一個突圍。 |
