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PCB線路板設(shè)計(jì)基本步驟

發(fā)布時(shí)間:2020-4-25 11:35    發(fā)布者:傲琪電子
關(guān)鍵詞: PCB設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)之步驟一:PCB抄板電路板抄板的先期工作
1、利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖,并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然,有些特殊情況下,如電路版比較簡單,已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì),直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng),在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,可以直接取用零件封裝,人工生成網(wǎng)絡(luò)表。
2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上,沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致,特別是二、三極管等。
PCB設(shè)計(jì)之步驟二:畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫
建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫專用設(shè)計(jì)文件。
PCB設(shè)計(jì)之步驟三:設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路板的版框含中間的鏤空等
1、進(jìn)入PCB抄板系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境,包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型,光標(biāo)類型,版層參數(shù),布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值,而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后,符合個(gè)人的習(xí)慣,以后無須再去修改。
2、規(guī)劃印刷電路板,主要是確定電路板的邊框,包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對(duì)于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。
注意:在繪制電路板地邊框前,一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層,即禁止布線層。
PCB設(shè)計(jì)之步驟四:打開所有要用到的PCB抄板庫文件后,調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝
這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線的靈魂,也是原理圖設(shè)計(jì)與印象電路版設(shè)計(jì)的接口,只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后,才能進(jìn)行電路版的布線。
在原理圖設(shè)計(jì)的過程中,ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問題。因此,原理圖設(shè)計(jì)時(shí),零件的封裝可能被遺忘,在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)可以根據(jù)設(shè)計(jì)情況來修改或補(bǔ)充零件的封裝。
當(dāng)然,可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表,并且指定零件封裝。
PCB設(shè)計(jì)之步驟五:布置電路板抄板零件封裝的位置,也稱零件布局
Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局,運(yùn)行"Tools"下面的"Auto Place",用這個(gè)命令,你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局,多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件,按住鼠標(biāo)左鍵不放,拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地,放開左鍵,將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件,然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組,就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡易的布局完成后,使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。
提示:在自動(dòng)選擇時(shí),使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。
注意:零件布局,應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件,并鎖定這些器件,然后是大的占位置的器件和電路的核心元件,再是外圍的小元件。
PCB抄板之步驟六:根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定
假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對(duì)于大板子,應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔,有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤,最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大,將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。
放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果,存盤。
PCB設(shè)計(jì)之步驟七:PCB改板布線規(guī)則設(shè)置
布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個(gè)規(guī)范(象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則,可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后,再導(dǎo)入這塊板)這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置,按個(gè)人的習(xí)慣,設(shè)定一次就可以。
PCB線路板散熱:一般會(huì)采取兩種解決方案來降低手機(jī)PCB線路板發(fā)熱的問題:一種就是硬件散熱,比如使用石墨片或?qū)峁柚?/font>,而一種就是內(nèi)核優(yōu)化散熱。
導(dǎo)熱石墨片是石墨烯堆垛成的,石墨烯是一種二維結(jié)構(gòu)的碳材料,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)1600 W/m·K,高于碳納米管和金剛石。在水平方向?qū)峥,在縱向上起到熱效果。所以我們看到,如今很多很多電子產(chǎn)品品牌都在使用石墨散熱。例如蘋果和LG、小米手機(jī)等,都采用了石墨散熱。
導(dǎo)熱硅脂散熱,導(dǎo)熱硅脂是牙膏狀,使用時(shí)直接涂抹就可以了,使用方便,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)500W/m·K,使CPU和散熱器良好接觸,使CPU的熱量及時(shí)傳遞到散熱器上,再通過散熱器散發(fā)出去,從而起到為CPU散熱的目的
我們是合肥傲琪電子科技有限公司,導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱石墨片等具有導(dǎo)熱、散熱、填充、絕緣、減震、環(huán)保的導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家,品質(zhì)一流,價(jià)格實(shí)惠。歡迎您來索取樣品,我們免費(fèi)送樣品給貴公司檢測(cè)。  
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