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泛林集團(tuán)全新的Sense.i平臺(tái)提供了行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)量和創(chuàng)新的傳感技術(shù)。 近日，泛林集團(tuán)（Nasdaq: LRCX）發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿(mǎn)足未來(lái)的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開(kāi)創(chuàng)性的Sense.i 平臺(tái)基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無(wú)與倫比的系統(tǒng)智能，以實(shí)現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲(chǔ)器件在未來(lái)十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。 以泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo 和Flex 工藝設(shè)備演變而來(lái)的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺(tái)提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來(lái)越小，深寬比越來(lái)越高，Sense.i平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在為未來(lái)的技術(shù)拐點(diǎn)提供支持。 基于泛林集團(tuán)的Equipment Intelligence （智能設(shè)備）技術(shù)，具備自感知能力的Sense.i平臺(tái)使半導(dǎo)體制造商能夠采集并分析數(shù)據(jù)、識(shí)別模式和趨勢(shì)，并指定改善措施。Sense.i平臺(tái)還具備自主校準(zhǔn)和維護(hù)功能，可減少停機(jī)時(shí)間和人工成本。該平臺(tái)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法使設(shè)備能自適應(yīng)以實(shí)現(xiàn)工藝變化的最小化，以及晶圓產(chǎn)量的最大化。 Sense.i平臺(tái)具有革命性的緊湊型架構(gòu)，通過(guò)將刻蝕輸出精度提升50%以上，幫助客戶(hù)達(dá)成未來(lái)的晶圓產(chǎn)量目標(biāo)。隨著半導(dǎo)體制造商不斷開(kāi)發(fā)更智能、更快速、更精細(xì)的芯片，工藝的復(fù)雜性和所需步驟也在與日俱增。這需要晶圓廠(chǎng)擁有更多的工藝腔室，因此降低了有限空間面積條件下的總產(chǎn)量。Sense.i平臺(tái)的占地面積更小，無(wú)論是新建晶圓廠(chǎng)或是正在進(jìn)行節(jié)點(diǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)換的現(xiàn)有晶圓廠(chǎng)都能從中獲益。 “此次推出的是泛林集團(tuán)20年來(lái)研發(fā)的最具創(chuàng)新性的刻蝕產(chǎn)品，”泛林集團(tuán)刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Vahid Vahedi表示，“Sense.i擴(kuò)展了我們的技術(shù)路線(xiàn)圖，可以在滿(mǎn)足客戶(hù)下一代需求的同時(shí)，解決其在業(yè)務(wù)中面臨的嚴(yán)峻成本挑戰(zhàn)。每月有超過(guò)400萬(wàn)片晶圓采用泛林集團(tuán)的刻蝕系統(tǒng)進(jìn)行加工，這一龐大的裝機(jī)數(shù)量為我們提供了豐富的經(jīng)驗(yàn)，使我們得以研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)出最佳的半導(dǎo)體制造設(shè)備。” 欲了解關(guān)于Sense.i的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：產(chǎn)品頁(yè)面 您也可以點(diǎn)擊鏈接觀(guān)看產(chǎn)品視頻，了解這一全新刻蝕系統(tǒng)的概況：產(chǎn)品視頻 
圖注：泛林集團(tuán)全新的Sense.i刻蝕系統(tǒng)提供行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)率和創(chuàng)新的傳感技術(shù) |
