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采用“系列優(yōu)先”的方法進(jìn)行運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2019-12-27 14:09    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 運(yùn)算放大器 , 運(yùn)放
作者:Hayden Hast – 系統(tǒng)工程師,德州儀器(TI)

當(dāng)我第一次光顧德克薩斯的一家燒烤店時(shí),菜單上各式各樣的肉讓我感到非常驚訝,以至于我不知道要選哪一種。但幸運(yùn)的是,燒烤店提供了三種肉的拼盤,因而我可以嘗一下不同種類的肉。

其實(shí),作為一個(gè)尋求運(yùn)算放大器(op amp)的設(shè)計(jì)工程師,您也可以有很多選擇。另外,隨著如今生產(chǎn)周期不斷縮短,您需要快速做出決定。選擇了錯(cuò)誤的運(yùn)算放大器可能會(huì)耗費(fèi)時(shí)間和金錢。

TI豐富的產(chǎn)品組合由48個(gè)獨(dú)特的放大器組成(包括新的TLV9001、TLV9052、TLV9064),提供了16種不同的封裝,其中包括業(yè)內(nèi)最小的單通道和四通道封裝。在此技術(shù)文章中,您將了解到此新的運(yùn)算放大器系列如何滿足各種項(xiàng)目需要,減少印刷電路板(PCB)的空間,并提供多種帶寬選項(xiàng),為您的信號(hào)鏈提供更多增益。

我們擁有豐富多元的產(chǎn)品組合可以幫助您選擇準(zhǔn)確的通道數(shù)量、速度以及確定您的系統(tǒng)需求。

通過出色產(chǎn)品性能,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)功能多元化

圖1概述了全器件系列,頂部突出顯示了相似之處。這三種子系列可以互換,因?yàn)樗鼈兪褂玫碾娫?a href="http://www.4huy16.com/keyword/電壓" target="_blank" class="relatedlink">電壓、輸入和輸出電壓范圍以及偏移電壓均相同。此外,其相似的低電阻輸出阻抗可最大限度地減少穩(wěn)定性問題。


圖1:放大器系列對(duì)比

然而,每個(gè)子系列都具有獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)。例如,如果您為了感測(cè)電機(jī)電流,最初在帶輸出擺幅至GND電路的單電源低壓側(cè)、單向電流傳感解決方案中使用TLV9002,但后來,為了處理大型電機(jī)電流瞬變,確定需要更高的增益和更快的轉(zhuǎn)換速率,那么您可以輕松切換到更高帶寬、引腳對(duì)引腳兼容的TLV9052,無需再重新進(jìn)行設(shè)計(jì)。這是可以實(shí)現(xiàn)的,因?yàn)槊總(gè)子系列都有相同的16個(gè)封裝選項(xiàng),涵蓋所有三種通道配置。

封裝靈活性

圖2詳細(xì)列出了各種封裝方案的詳細(xì)信息。“行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)”( Industry Standard)一列確定了封裝是否可從其他供應(yīng)商處獲得,以作為第二次采購的選項(xiàng)。“關(guān)閉”(Shutdown)一列突出顯示了具有關(guān)閉功能的封裝。關(guān)閉功能有助于降低總能耗。

雖然大多數(shù)的小封裝選項(xiàng)都是四方扁平無引線(QFN)封裝,但我所強(qiáng)調(diào)的封裝選項(xiàng)不屬于上述類型。雙通道、小外形晶體管(SOT)-23-薄封裝采用單通道SOT-23封裝體,但它有8個(gè)引腳,而不是傳統(tǒng)的5或6個(gè)引腳。這對(duì)于那些更大的引線封裝來說是一個(gè)非常好的選擇,如小外形集成電路(SOIC)、薄小外形封裝(TSSOP)或極薄小外形封裝(VSSOP)。如要多源采購8引腳SOT-23和傳統(tǒng)的引線封裝,也可以采用雙布局技術(shù)。如要了解更多詳情,請(qǐng)閱讀模擬設(shè)計(jì)期刊文章,“小封裝放大器的二次采購選項(xiàng)”。但是,如果您想最大限度地減少PCB空間的話,我建議采用QFN封裝選項(xiàng)。


圖2:放大器系列封裝選項(xiàng)

尺寸的突破

這三種放大器子系列采用業(yè)界最小的單通道和四通道封裝。相比同類小尺寸器件,TI單通道的0.8mm x 0.8mm超小型無引線(X2SON)封裝的尺寸要小13%,其2.0mm x 2.0mm超小型QFN(X2QFN)封裝的尺寸還要小7%。這些封裝加上雙通道1.0mm x 1.5mm X2QFN封裝,能提供多種選擇來幫助您減少PCB面積。您可以在圖3的右側(cè)看到這3種封裝。


圖3:逐步實(shí)現(xiàn)更小的封裝

由于間距較小的緣故,制造技術(shù)可能會(huì)限制采用超小型QFN封裝,因此,TI還可以提供不同間距的多種小型封裝選項(xiàng)。應(yīng)用報(bào)告“使用TI的X2SON封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造”提供了這些封裝的布局和走線指南。

總結(jié)

有人說選擇太多會(huì)導(dǎo)致無從下手。但我認(rèn)為,不管是在德克薩斯州決定吃什么燒烤,還是設(shè)計(jì)工程師選擇放大器,選擇當(dāng)然是越多越好。當(dāng)您下次開始設(shè)計(jì)時(shí),可以選擇如下運(yùn)算放大器系列:有三款不同的性能水平可供選擇;16個(gè)獨(dú)特的封裝選項(xiàng)之一;采用業(yè)界最小的單通道和四通道封裝并可在您需要時(shí)節(jié)省PCB面積。

其他資源
1.    通過訂購小型放大器雙行內(nèi)封裝評(píng)估模塊,評(píng)估8個(gè)小封裝選項(xiàng)。
3.    使用TLV9002, TLV9052和TLV9062 TINA-TI™softwareSpice模型進(jìn)行模擬設(shè)計(jì)。


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