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海思副總裁:5G芯片已向產業開放,合作伙伴產品將上市

發布時間:2019-11-22 14:19    發布者:eechina
關鍵詞: 海思 , 5G芯片
11月22日,在5G新銳企業高峰論壇上,上海海思技術有限公司副總裁楊鋒國稱,終端側的5G芯片已經向產業開放,合作伙伴的產品應該在今年年底或明年年初就能上市。

楊鋒國表示,海思作為一個芯片公司,希望基于芯片的基礎能力(5G+8K+AI)基礎能力、以及不同能力之間的不同組合,從而打造面向千行萬業的智能終端平臺,服務產業伙伴。

“5G、8K、AI,不僅僅是產品的規格,已經更多地變成了一種能力。基于這幾種能力的組合,我們希望向業界去打造一些開放性的平臺,實現千行萬業的創新。”楊鋒國說。

楊鋒國還稱,由于5G的超大規模連接能夠讓萬物互聯,這使得萬物進入虛擬的數字化生活成為可能。“在智能時代,萬物都是會被感知的一個時代,所有的信息都會被數字化。數字化后,信息通過連接的方式,在云端、終端各個層次之間進行互聯,進而計算,通過計算來讓我們所有終端獲得服務。”

據楊鋒國透露,目前其4G、5G以及麒麟芯片已開始對外開放,關于非手機的應用也已經開始開發。“我們有全場景的家庭、城市、短距物聯網和長距廣域網等等技術,可以有一個完整的連接方式提供給客戶。”
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bijinyi 發表于 2019-12-6 16:01:32
新學習了!
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