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回流焊介紹：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 波峰焊介紹：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。 為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，需要嚴格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）全覆蓋的氧化鋯氧氣傳感器來全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而完善工藝流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量。ISweek工采網(wǎng)推薦極限電流型氧化鋯氧氣傳感器 - SO-B1-020來全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量 氧氣傳感器SO-B1-020的優(yōu)點: 測量范圍廣，10 ppm~96%氧氣 高精度 多款型號呈線性特征 傳感器信號對溫度的依賴性小 交叉靈敏度低 使用壽命長 在多數(shù)情況下只需進行一次“單點校準” 特性數(shù)據(jù): 測量氣體：氧濃度 測量介質(zhì)：氣體 測量原理：極限電流型傳感器 測量范圍：Type SO-B1-020 0,01 – 2,0 vol.% O2 |
