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印制線路板的走線

發布時間:2019-9-21 17:26    發布者:JLCS
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印制導線的布設應盡可能的短,在高頻回路中更應如此;印制導線的拐彎應成圓角,而
直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能;當兩面板布線時,兩面
的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的
輸入及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行,以免發生回授,在這些導線之間最好加
接地線.
印制導線的寬度:導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產為宜,它的最小值以
承受的電流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制線路中,導線寬
度和間距一般可取0.3mm;導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實驗表明,
當銅箔厚度為50μm、導線寬度1~1.5mm、通過電流2A時,溫升很小,因此,一般選用1
~1.5mm寬度導線就可能滿足設計要求而不致引起溫升;印制導線的公共地線應盡可能地
粗,可能的話,使用大于2~3mm的線條,這點在帶有微處理器的電路中尤為重要,因為
當地線過細時,由于流過的電流的變化,地電位變動,微處理器定時信號的電平不穩,
會使噪聲容限劣化;在DIP封裝的IC腳間走線,可應用10-10與12-12原則,即當兩腳間
通過2根線時,焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil,當兩腳間只通過1根線時
,焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil.

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chuchuda 發表于 2019-12-15 00:02:48
學習了,謝謝
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