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LoRa®（遠距離）技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯網（IoT）的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系統封裝（SiP）系列，該器件采用超低功耗32位單片機（MCU）、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟件協議棧。關于相關知識介紹，下面一起來閱讀本文。 SAMR34/35SiP帶來經過認證的參考設計和經過證明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN™網關和網絡供應商，大大簡化了硬件、軟件和支持的整個開發流程。該器件還提供業內最低的休眠功耗，延長了遠程物聯網節點的電池壽命。 大部分LoRa終端設備會在更長時間內保持休眠模式，只會在傳輸小型數據包時偶爾喚醒。SAMR34器件采用基于SAML21Arm®Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790nA，顯著降低了最終應用的功耗并延長電池壽命。對于要求小外形尺寸設計和多年電池壽命的各種遠距離、低功耗物聯網應用，高度集成并采用6x6mm緊湊封裝的SAMR34/35系列是理想選擇。 除了超低功耗，簡化的開發流程還讓開發人員能夠將其應用代碼與Microchip的LoRaWAN協議棧結合在一起，加快設計速度，同時利用受AtmelStudio7軟件開發工具包（SDK）支持的ATSAMR34-XPRO開發板（DM320111）快速開始原型設計。 該開發板獲得聯邦通信委員會（FCC）、加拿大工業部（IC）和無線電設備指令（RED）認證，開發人員可以確保他們的設計符合各個國家的政府要求。 如您對以上產品感興趣，可登陸富昌電子[Future Electronics]官網，了解更多包括[1206GC102KAT1A]等熱門料號在內的產品信息。富昌電子官網是富昌官方[二極管]在內，品類豐富的電子元器件產品線。富昌電子https://www.futureelectronics.cn |
