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高密無內定位LED燈芯板電測方案研究
發布時間:2019-6-13 16:17 發布者:
金百澤
關鍵詞:
LED燈芯板
,
高密焊盤
,
無內定位
,
電性能測試
,
檢測方案
在高端光電設備、智能家居市場,
LED
燈芯類印制
電路
板的應用越來越廣。為確保光譜均勻無暗影,在高密度的燈珠焊盤區域內均不設計過孔,因無內定位孔生產廠商不能采用成本更低、效率更高的治具測試去檢測產品的電性能。文章將結合LED燈芯板、通用治具、成形機與電測機的技術特點展開實驗,尋找提升生產效益、降低測試成本、確保品質的最佳加工方案。
高密無內定位的LED燈芯板電測工藝探討.rar
(884.57 KB)
2019-6-13 16:16 上傳
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