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TJC系列利用氮化鋁提供更高的可靠性 TT Electronics今天宣布推出TJC系列熱跳線芯片，使電路設計人員能夠管理緊湊型電力電子組件的溫升。這些部件提供導熱通路，具有電隔離，用于管理PCB熱點區域。氮化鋁的導熱系數幾乎是氧化鋁的五倍，用于熱跳線芯片，以保持緊湊電子組件冷卻，從而提高產品的可靠性。 “對需要板級熱管理的緊湊型大功率組件的需求正在不斷增長，”TT Electronics應用與營銷高級電阻器工程師Stephen Oxley說。“TT是唯一一家提供該技術以應對高功率密度設計中熱不穩定性的全球電阻器制造商。” TJC系列具有比70μ銅等效面積更大的導熱性，因此比不間斷的跡線具有更好的熱連接。該組件緊湊的質量和設計（可提供小至0603的外殼尺寸）最大限度地減少了PCB面積和總裝配尺寸和重量。這些特性特別適用于航空航天，醫療和工業市場中的電源、功率放大器、RF放大器和高功率激光二極管應用。 |
