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PCB板是什么材料做的 一般PCB線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。當它用于PCB多層板生產時，也叫芯板（CORE）。 PCB板是什么材料做的 目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板,下面就介紹下幾種，更多關于PCB線路板知識歡迎大家登入捷配官網了解學習！ 覆銅板常用的有以下幾種: FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性） FR-2 ──酚醛棉紙 FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂 FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃） CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化鋁 SIC ──碳化硅 TEL 18681567708 詳情可見www.sz-jlc.com/s |
