EDI CON CHINA 電子設計創新大會 – 開幕倒計時，立即報名

發布時間：2019-3-28 15:59 發布者：eechina

參加EDI CON CHINA，聆聽專家洞見。活動期間將舉辦兩場專家論壇，都由 Microwave Journal總編Pat Hindle主持：

5G OTA測試專家論壇: (4月1日)，大規模MIMO、動態波束賦形以及設備和系統上缺少射頻測試端口使得無線（OTA）測試對5G部署至關重要。行業專家們將討論OTA測試的選項，如近場測量、間接遠場測量和混響室技術。這些技術對5G設備和系統的生產測量非常實用。

GaN技術的現狀專家論壇: (4月2日)，這個半導體代工廠和設備制造商參加的專家論壇將回顧和討論GaN制造技術的現狀，涵蓋可靠性、先進的散熱技術、新的封裝創新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件（如開關、LNA、 Mixers）等主題，以及中國GaN半導體生產的狀況。

EDI CON 電子創新大會網站：
http://www.mwjournalchina.com/edicon/

會議議程：
http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp

立刻使用VIP碼“EDIC19EEC ”注冊可免費參會：
https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx

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