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高速PCB設計指南之三 56

發布時間:2019-3-1 14:38    發布者:JLCS
高速PCB設計指南之三 56

5、最佳可測試性的電氣前提條件
   電氣前提條件對良好的可測試性,和機械接觸條件一樣重要,兩者缺一不可。一個門電路不能進行測試,原因可能是無法通過測試點接觸到啟動輸入端,也可能是啟動輸入端處在封裝殼內,外部無法接觸,在原則上這兩情況同樣都是不好的,都使測試無法進行。在設計電路時應該注意,凡是要用在線測試法檢測的元件,都應該具備某種機理,使各個元件能夠在電氣上絕緣起來。這種機理可以借助于禁止輸入端來實現,它可以將元件的輸出端控制在靜態的高歐姆狀態。
   雖然幾乎所有的測試系統都能夠逆驅動(Backdriving)方式將某一節點的狀態帶到任意狀態,但是所涉及的節點最好還是要備有禁止輸入端,首先將此節點帶到高歐姆狀態,然后再“平緩地”加上相應的電平。
     同樣,節拍發生器總是通過啟動引線,門電路或插接電橋從振蕩器后面直接斷開。啟動輸入端決不可直接與電路相連,而是通過100歐姆的電阻與電路連接。每個元件應有自己的啟動,復位或控制引線腳。必須避免許多元件的啟動輸入端共用一個電阻與電路相連。這條規則對于ASIC元件也適用,這些元件也應有一個引線腳,通過它,可將輸出端帶到高歐姆狀態。如果元件在接通工作電壓時可實行復位,這對于由測試器來引發復位也是非常有幫助的。在這種情況下,元件在測試前就可以簡單地置于規定的狀態。
     不用的元件引線腳同樣也應該是可接觸的,因為在這些地方未發現的短路也可能造成元件故障。此外,不用的門電路往往在以后會被利用于設計改進,它們可能會改接到電路中來。所以同樣重要的是,它們從一開始就應經過測試,以保證其工件可靠。

6、改進可測試性
使用探針床適配器時,改進可測試性的建議


套牢孔
l         呈對角線配置
l         定位精度為±0.05mm (±2mil)
l         直徑精度為±0.076/-0mm (+3/-0mil)
l         相對于測試點的定位精度為±0.05mm (±2mil)
l         離開元件邊緣距離至少為3mm
l         不可穿通接觸


測試點
l         盡可能為正方形
l         測試點直徑至少為0.88mm (35mil)
l         測試點大小精度為±0.076mm (±3mil)
l         測試點之間間隔精度為±0.076mm (±3mil)
l         測試點間隔盡可能為2.5mm
l         鍍錫,端面可直接焊接
l         距離元件邊緣至少為3mm
l         所有測試點應可能處于插件板的背面
l         測試點應均勻布在插件板上
l         每個節點至少有一個測試點(100%通道)
l         備用或不用的門電路都有測試點
l         供電電源的多外測試點分布在不同位置

元件標志
l         標志文字同一方向
l         型號、版本、系列號及條形碼明確標識
l         元件名稱要清晰可見,且盡可能直接標在元件近旁
TEL 18681567708  詳情可見www.sz-jlc.com/s

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