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高通MSM8937芯片數據資料參考 這個是個牛逼的的文檔資料，因為它關于MSM8937的開發資料都很齊全，在某次開發中需要MSM8937芯片的資料，所以特意去找了一下，現在項目完成了，也把它整理了出來了，希望能幫到更多的人，開發出MSM8937芯片更強大的功能，資料整理放在闖客網技術論壇了，有興趣的小伙伴也可以一起來探討一下我們的開發經驗和項目：813238832 文檔內容： 1、簡介 2、引腳定義 3、電氣規范 4、機械信息 5、載體、存儲和處理信息 6、PCB安裝指南 7、零件可靠性 8、修訂歷史 MSM8937 MSM8937即驍龍430，可為大容量智能手機提供豐富功能。 集成 X6 LTE、尖端攝像頭技術、帶雙核圖像信號處理器以及新一代 Qualcomm® Adreno™ 505GPU，驍龍430處理器支持快速上傳和下載、超清晰圖形和照片顯示以及超長續航時間 特性：CPU：八核Cortex A53，GPU：Adreno 505，存儲：eMMC 5.1和SD 3.0 (UHS-I)，充電：Quick Charge 3.0，制程技術：28 nm LP，多媒體：支持1080p拍攝和播放、最高支持2100萬像素的攝像頭，無線連接：Wi-Fi、藍牙 4.1、NFC、USB 2.、GPS。 器件物理尺寸 MSM8937在727NSP中可用，包括用于改善接地的專用接地引腳，機械強度和熱連續性。727NSP有一個14毫米乘12毫米的身體，最大值高度0.91mm。銷A1通過包裝頂部的指示標記和球狀圖案定位。從下面看。727NSP概要圖的簡化版本如圖4-1所示。 
圖4-1 RoHS符合性 該設備符合歐盟RoHS指令的要求。SnAgCu焊球的應用頂部為SAC305，底部為SAC125/Ni。產品材料申報單發布提供RoHS和其他產品環境治理信息的PMD當數據可用時 雛菊鏈組件 菊花鏈包裝使用與實際產品相同的工藝和材料；它們是推薦用于SMT特性和板級可靠性測試。SMT工藝第6.2節中描述的建議可以使用菊花鏈組件來執行。 絕對最高評級 該裝置的絕對最大額定值(表3-1)反映了如果超過，可能造成的應力水平。永久性損害。功能和可靠性僅在推薦的范圍內得到保證第3.2節描述的操作條件，當在以下描述的條件下供電時第3.3節。在這些操作和電源條件之外不保證任何功能。 BLSP interfaces BAM集成了三個串行總線核心：UARTDM、SPI和I2C。集成到一個單一的核心，高通統一外圍（QUP），其中兩個子核心共享相同的FIFO。UARTDM與它自己的FIFO單獨集成。所有核心共享相同的總線接口。 |
