2019年IPC APEX展會邀請業界專家提交演講議題

發布時間：2018-8-16 10:23 發布者：eechina

關鍵詞： APEX

國際電子工業聯接協會邀請電子行業的研究人員、技術專家和行業大咖提交技術海報概要，在印制板設計、制造、組裝和測試領域首屈一指的IPC APEX展會上講解。海報講解時間為2019年1月30日，全程展示提高在業界的曝光率。

現邀請電子行業設計、材料、組裝、工藝、設備和測試領域的技術海報踴躍投稿，議題如下：

電子制造中的3D打印技術	印制板與元器件翹曲	粘合劑	失效分析
電子制造中的自動化技術	組裝和返工工藝	工業4.0	底部填充
高速、高頻和信號完整性	BGA/CSP封裝	錫須	撓性電路
無鉛制造、組裝和可靠性	敷形涂覆	微型化	環境合規
面陣列/倒裝技術/0201器件	封裝與元器件	設計	LED制造
黑盤及印制板缺陷問題	經營與供應鏈	光電子	表面處理
PCB與元器件的存儲及處置	質量與可靠性	焊接	回遷現象
BTC/QFN/LGA/MLF元器件	印刷電子	清洗	電子遷移
埋入式有源/無源器件	山寨電子	侵蝕	PCB制造
電子制造中的石墨烯應用	精益6西格瑪	光伏	納米技術
測試、檢測與AOI	電子制造服務	PoP	先進技術
2.5D/3-D元器件封裝	RFID電路	HDI技術	枕頭現象
堵塞&其它保護措施	可穿戴設備	機器人

投稿要求未發表過的案例分析、研究和最新成果，內容摘要限300字之內。提交截止時間2018年9月21日，在線提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展會演講機會，請聯系IPC技術會議總監Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org，或聯系技術項目協調員Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。

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