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許多半導體的檢驗于特性實驗室，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產(chǎn)測試單位則使用完整、高效能的昂貴自動化測試設備ATE來完成。從實驗室到產(chǎn)線所采用的測試方法不同，很難能夠進行很好的關(guān)聯(lián)（correlation），使得整體的測試成本難以降低。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應透過通用的統(tǒng)一的測試平臺，可因應設計檢驗到生產(chǎn)測試而隨時調(diào)整、讓設計與測試部門可輕松共用資料，以現(xiàn)有的半導體技術(shù)搭配最新功能，進而降低成本。 資料下載： 
2018半導體測試解決方案-Final.pdf
(13.02 MB)
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