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PCB板出現(xiàn)甩銅的因素有哪些

發(fā)布時間:2018-6-28 11:24    發(fā)布者:元坤智造
關(guān)鍵詞: pcb線路板設(shè)計 , 線路 , ’PCB板
  PCB電子設(shè)備不可缺少部件之一,它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中,除了固定各種大大小小的零件外,PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。因為PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制作過程中會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象,那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?下面就為大家介紹一下。

  1、PCB線路設(shè)計不合理,用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
  2、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。
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  3、PCB流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強度正常。
  4、正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

  以上這些就是造成PCB板甩銅的原因,想要了解更多,請繼續(xù)關(guān)注元坤智造,我們會持續(xù)更新更多知識與大家分享。

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