華芯通服務器芯片年底上市

發布時間：2018-6-8 10:00 發布者：eechina

來源：經濟日報

由貴州華芯通半導體技術有限公司研發的第一代服務器芯片近日在“2018中國國際大數據產業博覽會”上亮相，并將于今年年底前上市。

華芯通公司董事長歐陽武介紹，公司成立2年來，已建立起了一支結構完整的技術團隊，通過合作，研發團隊的能力得到鍛煉，研制出了一款有競爭力的服務器芯片。第一代服務器芯片將于今年年底前上市，第二代服務器芯片的研發工作也已經展開。

據了解，華芯通公司將繼續在堅定發展ARM服務器芯片產品的戰略方向下，與業界伙伴共同推進服務器芯片生態體系建設，努力成為世界一流的半導體設計企業。

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