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做硬件的幾層境界

發布時間:2018-5-12 10:01    發布者:技術小白
第一層:
1、精力主要花在學習原理圖工具,PCB工具;
2、主要關注PCB線走不走得通,比較緊張,怕線連錯;
3、對于電路原理,沒有時間和精力去關注,一般以抄別人電路為主,比較喜歡有案例電路的書;
4、PCB,主要關注線能不能連通,對于信號完整性、對走線的長度寬度沒有很清晰的概念。能夠駕馭低速電路的設計。

第二層:
1、對原理圖、PCB工具已經游刃有余,熟練操作;
2、開始關注電路原理,器件的指標影響電路工作;
3、分配精力研究Datasheet
4、重視分立器件的不同類別的區別,器件選型時能夠獨立思考,不是有什么電路可以抄,就用什么電路。

第三層:
1、能夠控制電路的風險,一些可能影響功能的問題,在原理圖和器件選型的時候就會考慮到。不是在電路回板調試的時候,才去解決問題。
2、設計電路的時候,考慮容差設計,考慮器件的不理想性,例如隨溫度的變化、精度的影響,電壓影響指標。
3、PCB設計,考慮線連通之外,還考慮高速、射頻、大電流對電路性能的影響。能夠分析信號時序、阻抗連續性。
4、會用分析或者仿真工具的手段解決信號完整性問題。

第四層:
1、能夠考慮功能性以外的維度:成本低、易于加工、器件易購買、易于測試、易于線上診斷問題、運輸或震動不易損壞、易于維修、易于維護。。。。。
2、設計出的產品,能夠適應高可靠性的需求。
3、能創新,能夠在已有電路或者方案之上,做出創新產品;或者在某個技術領域能夠實現技術先進性,做出的產品有技術斷裂點。能夠申請有實際價值的專利,有效保護自己的產品的創新點。
4、能夠設計出支持海量發貨的產品。
5、能夠駕馭超大規模的硬件系統開發和運營。

第五層:
1、具備行業的思考,對產品立項前,就能考慮到應用場景的需求,能夠宏觀考慮市場的趨勢和潮流。
2、對產品的整個生命周期能夠預判,能夠從技術實現、項目管理、供應鏈、市場需求,全方位考慮產品設計、成本控制、產品定位,全周期的人力投入分配。
3、能夠打通上下游,能夠對供應商、渠道商進行控盤。


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