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全新增強型解決方案實現更高的 XPU 性能 Vicor 公司推出最新合封電源 (“PoP”) 芯片組，其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不僅可倍增電流，而且還可為靠近 XPU 的 48V 電源分壓至所需的較低電壓，實現更高的 XPU 性能。配電效率和系統密度的提升超越了傳統的無電流倍增功能的 12V 輸入多相電源穩壓器的限制。合封電源是一項支持耗電極高的人工智能 (“AI”) 處理器和 48V 自動駕駛系統的關鍵技術。 PoP合封電源模塊建立在Vicor應用于高性能計算機及大型數據中心部署的分比式電源架構 (FPA) 系統之上。FPA 不僅支持高效率配電，而且還支持從 48V 直接轉換為 1V 以下的 GPU、CPU 和 AI ASIC 電壓的應用。有了可置于非常靠近大電流處理器的電流倍增技術，PoP MCM 可克服傳統的12V系統性能提高的障礙。 一對 MCM4608S59Z01B5T00 MCM 和一個 MCD4609S60E59H0T00 模塊化電流倍增器驅動器 (MCD) 可在高達 1V 的電壓下提供 600A 的穩定峰值電流和高達 1,000A 的峰值電流。MCM 具有高密度、纖薄封裝（46 毫米 x 8 毫米 x 2.7 毫米）和低噪聲屬性，非常適合在 XPU 基板內或其附近合封。接近 XPU，可消除 12V 多相穩壓器方案穩壓器輸出到負載的“最后一英寸”電流供給路徑過長所產生的大量功耗及帶寬限制。 |
