|
IPC—國際電子工業聯接協會無鉛電子風險管理委員會（PERM）為完全無鉛電子產品輔助設計工程開發了首份指南，以滿足航天、軍工和高可靠性（ADHP）產品與系統的需求。 IPC/PERM-2901《無鉛設計與實施指南》描述了印制板缺陷、制造和焊接過程，現有商用產品的供應鏈控制、篩選、使用和組裝以及報廢管理等深層次問題。 在商業電子產品幾乎全部淘汰了錫鉛的同時，航天、軍工和高可靠性領域的產品，因缺少行業認可的可靠性準則，產品中一直在使用錫鉛焊料。由于ADHP行業采用錫鉛產品帶來的高昂成本持續攀升，無鉛材料與有鉛材料的失效機理差異很大，了解無鉛材料對ADHP行業的影響變得至關重要。 過去二十年來，無鉛焊接工藝的大量技術論文、行業研究報告雖然不斷，但是對于通過無鉛焊接和風險緩解的機械和物理特性差異的理解和應用來進行設計工程、質量保證、制造工程方面的內容，IPC/PERM-2901《無鉛設計與實施指南》尚屬首份。 本指南重點關注的生產同樣的產品錫鉛和無鉛焊接技術的差異。焊接技術的差異分為如下類別： · 典型的不潤濕能力 · 外觀和檢驗標準的差異 · 較高的熔化溫度 · 返工/返修更嚴格的工藝 · 錫須的增長 由來自政府、軍工、醫療、研究所及其它非盈利組織等領域的全球志愿者組成的PERM委員會聯合一些企業，共同開發了無鉛材料如何影響產品性能、可靠性和壽命的指南。 歐盟的RoHS法規把鉛列入禁止物質清單對電子行業造成了深遠的影響。從洛克希德馬丁退休的PERM委員會前任主席Linda L. Woody說：“ADHP系統和產品對性能有更高的要求，所以幾十年來一直采用錫鉛產品。我們開發這份指南是為了減小ADHP系統和產品從有鉛向無鉛過度造成的影響。” 更多IPC/PERM-2901《無鉛設計與實施指南》詳情，請點擊www.ipc.org.cn。 |
