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高速PCB設計系列基礎知識74 | 阻焊的光繪層面設置

發布時間：2018-1-17 16:28 發布者：板兒妹0517

關鍵詞： PCB設計 , 高速PCB設計 , 光繪層設計 , 阻焊 , allegro

　　本期講解的是PCB設計中阻焊的光繪設置。

　　阻焊的光繪層面設置

　　以SOLDERMASK-TOP為例，SOLDERMASK-BOTTOM以此類推

　　首先把ALLEGRO的COLOR管理器打開，并把所有層面都OFF：

　　在 BOARD GEOMETY中選擇OUTLINE， SOLDERMASK-TOP

　　在PACKAGE GEOMETY中選擇SOLDERMASK-TOP

　　在STACK-UP欄，把PIN VIA對應的SOLDERMASK-TOP選上

　　點擊OK，再執行

　　選擇available films 中的任意選一個，然后右鍵彈出

　　選擇ADD，彈出如下圖，輸入對應要生成的層面，如SOLDERMASK-TOP

　　然后OK，生成的層面設置如下圖

　　以上便是PCB設計中阻焊的光繪層面設置

　　下期我們將給大家鋼網層的光繪設置，更多行業信息可查閱快點PCB學院訂閱號：eqpcb_cp。

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