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功能更強大、表現更出色的多芯片封裝解決方案 貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封裝 (MCP) 產品。此存儲器子系統解決方案采用小尺寸、低引腳數封裝，結合了用于快速引導和即時接通的高速NOR閃存與用于擴展高速暫存器的自刷新DRAM，是空間受限、成本優化的嵌入式設計的理想之選。 
貿澤備貨的Cypress Semiconductor S71KL512SC0 HyperFlash和 HyperRAM MCP采用Cypress HyperBus接口，能夠支持更快的系統速度，更短的響應時間以及更豐富的用戶體驗。此系列器件具有512Mb HyperFlash和64 Mb HyperRAM，與現有SDRAM和四通道SPI解決方案相比，其引腳數減少70%，尺寸縮小77%，對于尋求完整高性能存儲器子系統的設計人員來說，是絕佳的多芯片封裝解決方案。 S71KL512SC0器件采用24焊球FBGA封裝，與分立式HyperFlash和HyperRAM產品具有相同的通用引腳。單焊盤布局和通用引腳能夠支持分立式或多芯片封裝HyperFlash和HyperRAM，為工程師提供了靈活性，可在整個產品壽命周期內隨時更改設計，而不會影響電路板整體布局，從而節省寶貴的開發時間并將成本降至最低。 S71KL512SC0的目標應用包括通信設備、工業應用以及其他高性能物聯網 (IoT) 產品。 欲知更多有關S71KL512SC0 HyperFlash和 HyperRAM MCP以及HyperBus接口的信息，敬請訪問http://www.mouser.com/new/Cypres ... ss-s71kl512sco-mcp/。 |
