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*@混合信號PCB分區設計指南

發布時間:2011-1-19 14:58    發布者:1770309616
混合信號電路PCB 的設計很復雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區設計能優化混合信號電路的性能。

混合信號PCB分區設計指南.pdf

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wbsh 發表于 2011-1-19 21:27:22
haoweng 發表于 2011-1-21 10:07:51
學習了!!!
wangoo1 發表于 2011-1-23 23:02:59
支持!
jatin 發表于 2011-1-26 09:16:25
有ICD3的嗎
robustman 發表于 2011-1-27 16:27:01
應該是不錯的資料
sunmoon 發表于 2011-1-27 20:32:31
學習
sunmoon 發表于 2011-1-27 20:33:33
謝謝
OrcadUser 發表于 2011-1-28 07:42:35
Thanks!!!!!!!!!!!!!!!
myx 發表于 2011-1-29 19:16:58
非常好!謝謝了!!!
kallen82001 發表于 2011-1-30 11:48:04
混合信號PCB分區設計指南
bztianhuanhuan 發表于 2011-2-4 14:08:21
謝謝
ttlasong 發表于 2011-2-4 21:15:17
混合信號電路PCB
leifu666 發表于 2011-2-14 16:21:22
謝謝  學習學習
iamfzm 發表于 2011-2-14 20:18:11
寶貴資料,謝謝樓主!
elenwq 發表于 2011-2-15 08:36:20
學習學習
maoguorong 發表于 2011-2-17 22:02:01
謝謝!
newworld 發表于 2011-3-6 17:21:59
很好的東西
qmd01 發表于 2011-7-28 09:48:37
回復4樓wangoo1
學習!!!!!!!
anflower 發表于 2011-10-22 16:09:50
發貼是一種辛苦,回帖是一種鼓勵!
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