|
德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠，預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì)，同時(shí)帶動(dòng)地方教育。 該晶圓廠簡(jiǎn)稱(chēng)RFAB (R表示所在地Richardson，F(xiàn)AB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠，而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為T(mén)I提供在批量生產(chǎn)方面的戰(zhàn)略性?xún)?yōu)勢(shì)，因?yàn)槊恳黄A都能切割出數(shù)千個(gè)模擬芯片，數(shù)量是一般 200 mm 晶圓可切割數(shù)量的兩倍更多。 TI總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 表示，目前正是投資的好時(shí)機(jī)。客戶(hù)對(duì)模擬芯片的需求不斷增加，而且節(jié)能環(huán)保意識(shí)也日趨增強(qiáng)。在該廠生產(chǎn)的芯片將有助于客戶(hù)生產(chǎn)成千上萬(wàn)種更節(jié)能的電子產(chǎn)品，更有意義的是這些器件是從業(yè)界最重視環(huán)保的晶圓廠產(chǎn)出。 該晶圓廠使用 TI 的專(zhuān)利生產(chǎn)工藝生產(chǎn)模擬集成電路。客戶(hù)可以將這些芯片廣泛應(yīng)用在包括智能型手機(jī)、上網(wǎng)本乃至電信與計(jì)算系統(tǒng)在內(nèi)的諸多電子產(chǎn)品中。Templeton 指出，該晶圓廠預(yù)計(jì)在 2010 年底開(kāi)始生產(chǎn)芯片。在完成第一階段的設(shè)備安裝及量產(chǎn)后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。 RFAB 可立即提供 250 個(gè)職位空缺。Templeton 表示，這些都是優(yōu)質(zhì)高薪的工程、制造及行政職位。同時(shí)該廠的基礎(chǔ)組織架構(gòu)也將為供貨商及支持服務(wù)等創(chuàng)造更多間接就業(yè)機(jī)會(huì)。 RFAB晶圓廠已成為綠色建設(shè)的重要典范，這是第一家獲得美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 (LEED) 金級(jí)認(rèn)證的半導(dǎo)體工廠。TI 已將從 RFAB 設(shè)計(jì)所獲得的知識(shí)運(yùn)用于全球各地的其它工廠。 RFAB晶圓廠的啟用是 TI 一系列擴(kuò)張生產(chǎn)計(jì)劃的最新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測(cè)試廠 Clark。另外，TI 也陸續(xù)在許多地點(diǎn)安裝全新的測(cè)試設(shè)備，目前正計(jì)劃在全球各工廠安裝新購(gòu)買(mǎi)的 200 mm 制造設(shè)備來(lái)生產(chǎn)模擬芯片。 |
|
關(guān)于這個(gè)工廠，似乎05年的時(shí)候就已經(jīng)建成了～但是ti以業(yè)界第一個(gè)制作出45nm的sram著稱(chēng)～這個(gè)300mm的工廠開(kāi)始就是作為數(shù)字工廠設(shè)計(jì)的～后來(lái)不知道啥原因，估計(jì)ti也燒不起數(shù)字工藝的錢(qián)了，開(kāi)始退出競(jìng)爭(zhēng)使得IDM里面僅僅剩下intel。samsung和IBM老大在繼續(xù)玩～ 本來(lái)冒出消息是要賣(mài)掉這個(gè)工廠的，現(xiàn)在又改成了模擬的～估計(jì)是沒(méi)有買(mǎi)，沒(méi)法子 |
