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新型電纜組件助力英特爾 Omni-Path架構 TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新ChipConnect 內部面板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜組件。該產品專為英特爾Omni-Path架構(OPA)設計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內部面板轉接（internal faceplate transition）端口實現插接，數據傳輸速度可達每秒25 Gbps。ChipConnect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關的復位定時器來實現信號路由，從而縮短系統設計時間并降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的復雜性，該產品能夠幫助簡化系統設計。 
ChipConnect組件提供標準長度和分線點，亦可針對特定應用進行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數據傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數不多的幾家通過英特爾認證的、第一代IFP電纜組件供應商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜組件設計的合作開發伙伴。 “英特爾OPA設計已成為行業標準架構，我們的ChipConnect產品為此類應用提供更大的設計靈活性和更高性能”，TE數據與終端設備事業部產品經理Ann Ou表示，“推出該產品后，TE將成為符合OPA標準的插座及電纜組件一站式供應商。” 欲了解詳細信息，敬請訪問www.TE.com/ChipConnect |
