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1.Warp與Fill： 經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。 2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料； 3.Material Thickness(Board Thickness)： 客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness無Tolerance要求時, 選用厚度最接近的板料； 4.Copper Thickness： 客戶圖紙或Spec無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度； 5.Pitch：節距，相鄰導體中心之間的距離； 6.Solder Mask Clearance：綠油開窗的直徑； 7.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液態感光成像阻焊油,俗稱濕綠油； 8.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝； 9.BGA： Ball Grid Array (BGA球柵列陣)：集成電路的封裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球； 10.Blind via(盲孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即從外層看不見的)； 11.Positive Pattern：正像圖形、正片、照相原版、生產底版上的導電圖形為不透明時的圖形； 12.Negative Pattern：負像圖形，負片，照相原版、生產底版上的導電圖形是透明時的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負片菲林；需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林； 13.FPT： Fine-Pitch Technology 精細節距技術, 表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”(0.0635mm)或更少； 14.Lead Free：無鉛； 15.Halogen Free：無鹵素，指環保型材料； 16.RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危險物質的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（CadMIum）、禁六價鉻（Hexavalent Chromium）與禁溴耐燃劑（Flame Retardents）； 17.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 18.CTI： Comparative Tracking Index 相對漏電起痕指數，即材料表面能經受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值； 19.PTI： Proof Tracking Index 耐漏電起痕指數，即材料表面能經受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的耐電壓值用V表示； 20.Tg： Glass Transition temperature 玻璃態轉化溫度; 21.試孔紙：將各測試點、管位、 以1：1打印出來的圖紙; 22.測試點：一般指獨立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點、以及客戶于插件后測試的測試點; 23.測試端點：線路網絡中不能再向前延伸的測試點。 |
