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硅芯片光通信技術取得突破,速度有望達到100Gbps

發布時間:2009-4-22 17:28    發布者:admin
關鍵詞: 光通信 , 技術 , 速度 , 芯片

一個由歐、美兩地研究人員所組成的團隊,讓達到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術將特別有益于電信產業,并為全球不斷增加的網絡信息流量獲得緩解之道。

該研究團隊成員分別來自瑞士ETH大學、比利時研究機構IMEC、美國Lehigh大學,以及德國Karlsruhe大學;他們成功制造出一種具備高度非線性特征、超高速的光波導(opticalwaveguide)架構。

由于在這類組件中,光子信號不必再轉換成電子信號,因此被視為是達成全光學信號傳輸的關鍵組件。為了達成這個目標,研究人員采用SOH(silicon-organichybrid)方案結合標準 CMOS制程、深紫外光刻技術,以及有機中子束沉積(organicmolecularbeamdeposition)技術。

這種仍在研發中的組件,是一個僅有4mm長的微小SOH波導,但在1.55μm的電信窗 (telecommunicationswindow)中擁有105(Wkm)-1的創紀錄非線性系數 (nonlinearitycoefficient)。該芯片被研究人員視為SOH概念的例證,也是第一次可能確認該技術理論預測可達到的傳輸速度。

研究人員摻雜了速率分別為42.7Gbps的四道信號,完成一個多任務170.8Gbps信號;這是迄今所展示過、速度最快的硅光子光學信號處理。他們表示,該實驗證實了SOH波導技術應用于高頻寬電信信號全光學處理的可行性,并克服現有全光交換技術的瓶頸。

到目前為止,利用硅晶波導技術達成的數據傳輸速率,受限在40Gbps左右。而利用有機材料來填滿波導間的縫隙(slot),則是沉積制程的主要功能。該芯片電路是由Karlsruhe大學的研究人員所設計,并在IMEC的硅光子平臺上制造。

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