|
飛兆半導體推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench 工藝 技術，為手機、醫療、便攜和消費應用設計人員帶來業界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75mΩ) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。通過降低損耗，FDZ371PZ能夠提高便攜設計的效率，并延長電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩健ESD保護功能，以保護器件免受ESD事件影響。 FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250µm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數值，安裝時的封裝高度達到0.4mm，達業界領先水平。 FDZ371PZ是飛兆半導體全面的先進MOSFET產品系列的成員，能夠滿足業界對于緊湊的薄型MOSFET器件的需求，并提供高效率和出色的開關性能。 價格(訂購1,000個，每個)： 0.30美元 供貨: 現提供樣品 交貨期：8至12星期 產品的 PDF 格式數據表可從以下網址獲取：http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ371PZ.pdf 查詢更多信息，請聯絡飛兆半導體香港辦事處，電話：852-2722-8338；深圳辦事處，電話：0755-8246-3088；上海辦事處，電話：021-3250-7688；北京辦事處，電話：010-6408-8088 或訪問公司網站：www.fairchildsemi.com。 |
