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德路（DELO）展示了一種新型電子粘合劑。這種粘合劑的特殊之處在于可以形成既薄又高的圍壩。DELOMONOPOX GE7985 專為汽車與工業領域的應用而設計。這些領域要求粘合劑產品在小型結構中仍保持可靠的性能。 與德路過去的"壩填充封裝"(dam-and-fill)產品相比，這種新粘合劑的填料尺寸更小，因此可以用直徑最小為250 µm的針頭進行點膠。在電子器件日趨小型化的形勢下，這一特質意義重大。憑借異常高的粘度160000 mPas，這種粘合劑額外提供了高抗流動性，用它可以實現2.5的縱橫比。這意味著粘合劑的高度達到寬度的兩倍多也不會倒塌。 以上這些性能使得這種易于處理的粘合劑尤其適合應用于細微的結構，例如作為傳感器之間極窄的分隔墻體。粘合劑的堆疊被稱作"堆積壩"（dam stacking），各膠層的粘合劑需單獨固化。DELOMONOPOX GE7985 不僅為結構提供了多種設計方案，而且性能十分可靠。它的溫度適應性好，可以在不超過200°C的環境下使用。不僅如此，它的吸水性很低，對諸如酸、油等腐蝕性化學物質具有良好的抵抗性。 包裝之內無翹曲 不僅如此，這種黑色的單組分的熱膨脹系數(CTE)達到24 ppm/K，加上180°C的高玻璃化溫度，因此在較大的溫度范圍內可以保持極低的翹曲度。因此，被粘合的器件承受的壓力得以最小化。 最后，實踐證明 DELOMONOPOX GE7985 在 FR4 印制電路板上具有良好的粘接強度。它的壓縮剪切強度可達到 49 MPa。即使是在200°C的環境下儲藏了500小時以后，這一數值仍然維持在 43 MPa，僅有輕微下降。 這是一種熱固化粘合劑，溫度可以靈活地控制。例如，在150°C時用20分鐘完成固化，或者在125°C時用90分鐘完成固化。由于該粘合劑具有良好的抗流動性，因此在熱固化過程中，粘合劑的縱橫比不會改變。也就是說，粘合劑的高度在固化后保持原樣。 
在芯片和傳感器周圍構建精密的結構: 專為電子器件研發的新”圍壩式”粘合劑 |
