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按照高通的說法，搭載 X50 的移動產(chǎn)品「預(yù)計會在 2018 年上半年推出」。這基本上符合 5G 標準最終確定的時間段，而像 Verizon 之類的運營商到那個時候也會需要對應(yīng)的設(shè)備來進行測試。不過高通在會上也強調(diào)，X50 是為 5G 初期部署而設(shè)，換言之它的實驗展示屬性會更強一點。另外，現(xiàn)階段我們也無法確定 X50 會被運用到哪個種類的設(shè)備之上，可能是移動路由器，也可能是手機，一切還有待高通揭曉。 按照高通的介紹，驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器最初將支持在 28GHz 頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。由于毫米波波長短的特點，形成狹窄的定向波束，發(fā)送和接收更多能量，從而克服傳播 / 路徑損耗的問題并在空間中重復(fù)使用。此外，在視距路徑受阻時，非視距（NLOS）路徑（如附近建筑的反射）能有大量能量以提供替代路徑。 按照高通的規(guī)劃，驍龍 X50 5G 平臺將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051 毫米波收發(fā)器和支持性的 PMX50 電源管理芯片。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持 800MHz 帶寬，驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達 5Gbps 的峰值下載速度。 雖然在如此高頻下穿透性能會受到限制，但搭載 X50 的設(shè)備可以靠 MIMO 天線技術(shù)讓信號在墻壁間回彈，以實現(xiàn)繞開障礙的效果。同時，這款芯片在搭配整合 Gigabit LTE modem 的 Snapdragon 處理器之后（比如說今年早些時候發(fā)布的 X16），就可以在 5G 和 Gigabit LTE 間無縫切換。換句話說，在 5G 真正鋪開以前，使用者也不必擔心新、舊兩代高速網(wǎng)絡(luò)間的兼容問題。 競爭者概況 毫無疑問，高通仍將是5G商用化世代來臨的最強競爭者，憑藉4G專利與IP優(yōu)勢，近年來高通在多次5G技術(shù)的全球討論者大會，面對手機品牌客戶、電信營運商及芯片同業(yè)的強力挑戰(zhàn)，高通5G相關(guān)技術(shù)、IP、芯片及模組解決方案，似乎都能順利通過考驗，并開始展開推廣動作。 由于高通長久以來與全球各地電信營運商緊密的合作關(guān)系，高通或許在5G世代難再擁有如同4G時代的亮麗光環(huán)，但市場霸主地位仍難以撼動，尤其5G技術(shù)將涵蓋包括自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等全新應(yīng)用，至今亦只有高通砸大錢布局相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)，一旦5G世代全面來臨，高通肯定將是受惠最大的芯片業(yè)者。 華為是5G最接近高通的競爭者。在通信領(lǐng)域和CPU領(lǐng)域，華為的芯片團隊在過去幾年取得了驕人的成績，在與高通的競爭中從難以望其項背到并駕齊驅(qū)，其進步是有目共睹的。而在5G方面，憑借技術(shù)的積累和人才的積累，華為無疑會是中國最有希望挑戰(zhàn)高通的競爭者。 至于聯(lián)發(fā)科，在4G方面落后，5G相信也很難跟上高通和華為的步伐。雖然聯(lián)發(fā)科5G研發(fā)團隊規(guī)模已擴大至逾100人，且很快就會突破200人、甚至300人大關(guān)，聯(lián)發(fā)科高層也希望2018年先推出第一版5G芯片解決方案，目前已剩下不到2年的時間，相較于3G、4G世代，聯(lián)發(fā)科總是等到技術(shù)及應(yīng)用都已相當成熟后才切入芯片市場，聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊這次在5G世代可說是全面提前出擊，但落后已經(jīng)是不爭的事實。 近期聯(lián)發(fā)科積極與歐系基地臺業(yè)者、日本電信營運商DoCoMo進行合作，務(wù)求在2020年5G技術(shù)正式商用化之前，攜手電信相關(guān)業(yè)者爭取5G終端市場大餅，由于聯(lián)發(fā)科這次提前4~5年布局5G市場，未來可望不必再處處受制于人，在5G世代可望擁有較好的芯片毛利率，進一步擴大獲利空間。 展訊則憑藉大陸科技產(chǎn)業(yè)實力持續(xù)擴大勢力版圖，由于大陸有意領(lǐng)先發(fā)展5G技術(shù)規(guī)格，展訊研發(fā)團隊已喊出2018年將搶先推出5G芯片解決方案，希望能獲得大陸電信營運商、相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者及大陸政府的關(guān)愛眼神，不讓大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的大旗，在5G世代再度落后。 盡管5G商用化時間點可能仍將落在2020年，然先期的準備及卡位動作已陸續(xù)上陣，全球手機芯片供應(yīng)商臺面下紛強力進行布局，尤其是最難掌握的大陸5G技術(shù)規(guī)格，成為眾家廠商兵家必爭之地，各家芯片供應(yīng)商勢必擴大戰(zhàn)火全力搶灘。 文章來源：中芯谷 |
