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雖然若干外圍半導體廠商依然熱衷于USB3.0，但主流處理器制造商似乎無動于衷。隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規格細節逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。 事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經達成合作協議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規范的主動權握在Intel手中，后者又有意推廣自己開發的Light Peak接口，所以芯片組原生支持USB 3.0一時間成了奢望。 根據此前消息，Hudson D1芯片組將支持多達14個USB 2.0、2個USB 1.1接口和6個SATA 3Gbps，但沒有USB 3.0也沒有SATA 6Gbps。這款單芯片設計的芯片組將搭配40nm Ontario APU，今年第四季度發布，共同出擊超輕薄筆記本和上網本領域。 明年還會有32nm Llano APU，面向主流桌面和移動領域，芯片組自然也會更新換代。如果Hudson D1最終仍舊無法如愿，也許那時候我們才能看到原生USB 3.0。 |
