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電子設(shè)備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 2015年下半年以來(lái)，鋰電銅箔在鋰電池市場(chǎng)帶動(dòng)下出現(xiàn)供需缺口，并分流覆銅板（CCL）、PCB生產(chǎn)所用的銅箔部分產(chǎn)能，銅箔供不應(yīng)求的形勢(shì)下，銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期，并逐步傳導(dǎo)至CCL 與PCB。而PCB 下游，汽車(chē)電子、通訊、新能源汽車(chē)、服務(wù)器等細(xì)分領(lǐng)域需求旺盛，PCB 產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系發(fā)生了深刻變化，建亞電子堅(jiān)定看好【銅箔】-【覆銅板】-【PCB】 PCB上游銅箔漲價(jià)，已傳導(dǎo)至覆銅板與PCB，新常態(tài)或?qū)⒕S持1-2年電解銅箔可分為鋰電銅箔（7-20 微米）、標(biāo)準(zhǔn)銅箔（12-70 微米）、超厚銅箔（105-420 微米），其中，鋰電銅箔主要應(yīng)用于鋰離子電池領(lǐng)域，標(biāo)準(zhǔn)銅箔與超厚銅箔根據(jù)其自身厚度及技術(shù)應(yīng)用于不同功率的印制線路板，在印制線路板上，電解銅箔充當(dāng)電子元器件之間互連的導(dǎo)線，不可或缺。 2015 年下半年開(kāi)始，新能源汽車(chē)的超預(yù)期發(fā)展打破了銅箔行業(yè)的舊生態(tài)，導(dǎo)致銅箔緊缺，銅箔大廠紛紛計(jì)劃轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔。銅箔行業(yè)2015 年總產(chǎn)能是萎縮的，據(jù)業(yè)內(nèi)統(tǒng)計(jì)，目前全球銅箔廠產(chǎn)能總設(shè)計(jì)總量約40150 噸/月，總需求量約43050噸/月。其中，銅箔大廠轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔的產(chǎn)能為8600 噸/月，鋰電銅箔需求量9000 噸/月，缺口400 噸/月；剩余銅箔總產(chǎn)能31915 噸/月，PCB+FPC+CCL+FCCL 用的銅箔需求量34000 噸/月，缺口2085 噸/月。 電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2-3年，故在未來(lái)1-2 年，CCL 與PCB 用銅箔短缺將是一種新常態(tài)。這主要是由于1）生產(chǎn)電解銅箔的核心設(shè)備是鈦陰極輥，被日企壟斷，生產(chǎn)周期需要3個(gè)月，交貨周期在1年以上，目前鈦陰極輥的訂單大部分供給鋰電銅箔廠家，無(wú)法滿足CCL 與PCB 銅箔的擴(kuò)產(chǎn)。2）鋰電銅箔與CCL、PCB 用銅箔的生產(chǎn)特點(diǎn)及產(chǎn)品要求不同，CCL、PCB 用銅箔轉(zhuǎn)鋰電銅箔容易，反之較難實(shí)現(xiàn)（鋰電銅箔生產(chǎn)工序比CCL、PCB 用銅箔更少）。 銅箔供需關(guān)系緊張帶來(lái)的影響是銅箔漲價(jià)，并已逐步傳導(dǎo)至覆銅板與PCB。 銅箔價(jià)格=原銅價(jià)格+加工費(fèi)，此次漲價(jià)主要是加工費(fèi)漲價(jià)，歷史上CCL、PCB 用銅箔的加工費(fèi)從07 年的60 元/公斤，降低到17 元/kg，觸底回升到32 元/kg 左右。CCL、PCB 用銅箔今年年初價(jià)格在50-60 元/kg，到目前為止，國(guó)內(nèi)銅箔廠的報(bào)價(jià)在65-70 元/kg，臺(tái)灣銅箔廠的報(bào)價(jià)在70-75 元/kg。 覆銅板供應(yīng)商中建滔化工最早開(kāi)始漲價(jià)，3 月所有厚度的板材（FR-4/CEM-3、CEM-1/22F、HB/V0）加價(jià)2-5 元/張，7月第二次漲價(jià)，所有厚度的板材、半固化片PP、銅箔漲價(jià)10%，9月再次通知所有厚度的板料加價(jià)5元/張，半固化片加價(jià)100 元/150 米。南亞的覆銅板價(jià)格也有漲，生益科技8 月中下旬調(diào)價(jià)，平均5%-8%，10 月份會(huì)有第二次調(diào)價(jià)預(yù)期。覆銅板目前價(jià)格大概在100 元/張，2008 年曾達(dá)到160-180 元/張的價(jià)格高點(diǎn)，是否會(huì)創(chuàng)新高，還要看下游需求情況。電解銅箔在覆銅板（CCL）成本中占比40%，覆銅板產(chǎn)品售價(jià)上漲5-6%即可成功轉(zhuǎn)嫁銅箔成本的上漲。 PCB 廠商9 月開(kāi)始陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)通知，市場(chǎng)預(yù)期PCB 廠議價(jià)能力低，不容易漲價(jià)，這點(diǎn)是超預(yù)期的。目前已經(jīng)公布漲價(jià)通知的PCB 廠商產(chǎn)品漲價(jià)幅度在5%-8%之間。銅箔在PCB 成本中占比9%左右，覆銅板及半固化片在PCB成本中的比重在30%左右。PCB漲價(jià)證明產(chǎn)業(yè)鏈成本傳導(dǎo)順暢，PCB下游市場(chǎng)需求如果超預(yù)期，則成本傳導(dǎo)將會(huì)更加順暢。這個(gè)過(guò)程中，議價(jià)能力不足的PCB廠有可能會(huì)倒閉，PCB競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒅厮埽a(chǎn)業(yè)集中度將不斷提升。 2016 年二季度開(kāi)始，CCL訂單火爆，PCB下游需求或超預(yù)期，汽車(chē)電子為亮點(diǎn)2016 年二季度開(kāi)始，CCL 訂單火爆，PCB 下游市場(chǎng)中，汽車(chē)電子的增長(zhǎng)很快。汽車(chē)電子在整車(chē)成本中的比例最高有65%（純電動(dòng)車(chē)轎車(chē)），在整車(chē)中的平均價(jià)值約1500——2000 美元。2020 年有望達(dá)到2500 美元。目前汽車(chē)電子PCB 產(chǎn)值約53 億美元，預(yù)計(jì)2020 達(dá)到約70 億，增速高于整個(gè)PCB 產(chǎn)業(yè)增速（引自Prismark 數(shù)據(jù)）。其他還有通訊、服務(wù)器、新能源汽車(chē)等市場(chǎng)PCB 需求比較旺盛。 建亞電子/臺(tái)灣燦達(dá)HR (Joint Tech Electronic)是集連接器產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷(xiāo)售一體的專(zhuān)業(yè)燦達(dá)連接器(HR Connector)制造型企業(yè)，產(chǎn)品有環(huán)保無(wú)鹵電子連接器、線對(duì)板連接器、板對(duì)板連接器、線對(duì)線連接器、小間距FFC/FPC連接器及連接器模具研發(fā)制造,連接器廠家（燦達(dá)電子）為客戶提供定制化服務(wù)，專(zhuān)案開(kāi)發(fā)。 |
