作者：一博科技
方案一為常見四層PCB的主選層設置方案。 方案二適用于主要元器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況；一般情況限制使用。 方案三適用于元器件以插件為主的PCB，常常考慮電源在布線層S2中實現，BOTTOM層為地平面，進而構成屏蔽腔體。 圖1四層板的層疊方案
圖2六層板的層疊方案 對于六層板，優先考慮方案三，優先布線S1層。增大S1和PWR1之間的間距，縮小PWR1和GND2之間的間距，以減小電源平面的阻抗。 在數碼消費等對成本要求較高的時候，常采用方案一，優先布線S1層。與方案一相比，方案二保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但所有走線全部裸露在外，只有S1才有較好的參考平面；不推薦使用。但在埋盲孔設計時，優先采用此方案。 對于局部、少量信號要求較高的場合，方案四比方案三更適合，它能提供極佳的布線層S1。
圖3十層板的層疊方案 對于單一電源層的情況，首先考慮方案一。層疊設置時，加大S1～S2、S3～S4的間距控制串擾。 對于需要兩電源層的情況，首先考慮方案二。層疊設置時，加大S1～S2、S3～S4的間距控制串擾。 方案五EMC效果較佳，但與方案四比，犧牲一個布線層；在成本要求不高、EMC指標要求較高且必須雙電源層的核心單板，建議采用此種方案；優先布線層S1、S2。
層疊建議：推薦方案一、方案三（見圖4）。 圖4十二層板的層疊方案 |
