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TI C55x架構 定點TMS320VC5509A低功耗開發板 1 開發板簡介Ø 處理器架構先進:基于TI C55x架構的定點TMS320VC5509A音頻專用DSP處理器,在提高并行度的同時全面減少能量耗散,實現了高性能低功耗; Ø 運算能力強:主頻200MHz,兩個ALU和兩個17*17位乘法累加器,高達400MMACS,支持DMA傳輸; Ø 大容量片內存儲器:128K*16的片內RAM,包括64KB DARAM和192KB SARAM,32K*16的片內ROM; Ø 拓展資源豐富:支持EMIF、USB 2.0、MMC/SD、McBSP等大數據接口,同時支持I2C、UART等常見接口; Ø 連接穩定可靠:67.5mm*31mm,體積極小的TMS320VC5509A核心板,采用SO-DIMM200金手指連接; Ø 開發資料齊全:提供豐富的開發例程,入門簡單。
圖 1 TL5509-EVM正面圖
圖 2 TL5509-EVM斜視圖
圖 3 TL5509-EVM側面1
圖 4 TL5509-EVM側面2
圖 5 TL5509-EVM側面3
圖 6 TL5509-EVM側面4 TL5509-EVM是一款基于廣州創龍TI C55x架構的定點TMS320VC5509A低功耗核心板SOM-TL5509設計的高端DSP開發板,底板采用沉金無鉛工藝的兩層板設計,它為用戶提供了SOM-TL5509核心板的測試平臺,用于快速評估SOM-TL5509核心板的整體性能。 SOM-TL5509引出CPU全部資源信號引腳,二次開發極其容易,客戶只需要專注上層運用,降低了開發難度和時間成本,讓產品快速上市,及時搶占市場先機。 不僅提供豐富的Demo程序,還提供全面的技術支持,協助客戶進行底板設計和調試以及軟件開發。 2 典型運用領域ü SMS/MMS電話 ü 優質音頻 ü 語音加密 ü 指紋識別器 ü 音頻接口盒 ü 高速數據采集和生成 3 軟硬件參數硬件框圖
圖 7 TMS320VC5509A資源框圖
圖 8 TL5509-EVM硬件資源圖解1
圖 9 TL5509-EVM硬件資源圖解2 硬件參數 表 1
軟件參數 表 2
4 開發資料 (1) 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片datasheet,縮短硬件設計周期; (2) 提供豐富的Demo程序,完美解決入門開發瓶頸; (3) 提供完整的平臺開發包、入門教程,節省軟件整理時間,上手容易; 5 電氣特性開發板工作環境 表 3
表 4
圖 10 SOM-TL5509機械尺寸圖
圖 11 TL5509-EVM機械尺寸圖 型號參數解釋
圖 12 詳情可了解
創龍TI AM5728 雙DSP 雙ARM 開發板特點.pdf
(1.1 MB)
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