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新的音頻插孔探測器和低壓模擬開關是該系列器件中首批采用增強封裝的產品 Vishay Intertechnology, Inc.推出厚度為0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封裝的音頻接孔探測器DG2592和低壓雙路SPDT模擬開關DG2750，用來替代便攜式應用中常用的尺寸較大的miniQFN10和WCSP器件，達到節省空間的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音頻接孔探測器和DG2750低壓雙路SPDT模擬開關是采用增強封裝的新系列方案中的首批器件。 
典型的miniQFN10和WCSP的高度為0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封裝則比前兩種封裝薄36%，可節省寶貴的PCB空間，讓設計師設計出更薄的終端產品，包括手持式保健儀器、智能手機、平板電腦、便攜式媒體播放器、數碼相機以及可穿戴的物聯網(IoT)設備。與WCSP封裝相比，增強型miniQFN10更容易進行表面貼裝，更適合便攜式產品中常用的柔性PCB板。這種封裝在環保方面超過目前RoHS標準的要求，完全無鉛。 DG2592是音頻插孔探測器和爆破音控制開關芯片，帶有能探測是否有帶麥克風、SEND/END控制按鍵的立體聲耳機的集成電路。器件的工作電壓為1.6V～5.5V，1.8V下最大靜態電流為10μA，最大電阻1.2Ω。MIC偏置開關能迅速實現放電和鉗位。探測器的抗ESD能力達到8kV（人體模型）。 DG2750是低電阻的雙向器件，在不用耦合電容器的情況下，就能切換負擺幅的音頻信號。模擬開關使用1.8V～5.5V的電源進行操作，在兩個方向上以非常低的失真傳送音頻信號。器件采用亞微米CMOS低壓工藝技術制造，具有非常低的靜態電流，閂鎖保護大于600mA，達到per JESD78的要求。 DG2592和DG2750現可提供樣品，將在2016年一季度實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十三周到十四周。 |
