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高通取得無線充電技術新突破:支持金屬機身手機

發布時間:2015-7-29 09:47    發布者:eechina
關鍵詞: 無線充電 , Rezence
對智能手機進行無線充電,越來越常見,但是許多金屬機身的手機,卻無法實現無線充電。周二,美國高通公司宣布,研發出了新技術,可以對金屬機身的手機進行無線充電。

據美國科技新聞網站CNET報道,美國高通旗下的高通技術公司對外宣布,稱這是行業內首個支持金屬機身手機無線充電的技術。

目前幾大主流的無線充電技術標準中,都不支持金屬機身的手機。無線充電技術使用的充電裝置,會利用電磁感應技術對金屬物件進行加熱,這和手機的金屬機身形成了沖突。

為了兼容金屬機身,高通公司采用了一種名為“磁共振”的無線充電技術,能夠在一個微小空間內進行無線充電,除了金屬機身之外,手機附近的鑰匙、硬幣等物品也不會受到影響。

據報道,高通的新技術實現了進一步的突破,可以對體積更大的金屬物品進行無線充電,其中包括手機和平板電腦

不過需要指出的是,高通已經研發出了相關技術,但是尚未變成消費者可以購買的充電商品。智能手機制造商如果采用這一技術,則必須對手機進行硬件改造。

據悉,高通已經對外提供這種無線充電技術的授權,因此是否采用這一技術,取決于手機或者平板電腦制造商。

高通一名高管表示,在研發這一技術的過程中,公司和一些手機制造商進行了合作,比如研發支持這種充電方式的手機金屬外殼。其中,研發團隊必須注意無線充電過程中,不應該干擾手機的通信。

目前在無線充電方面,有多個互不兼容的技術標準,高通表示,其研發的充電技術支持Rezence標準。

--騰訊科技

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