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深圳奔強電路是一家成立于2005年專業生產高層次、高精密度、HDI、高頻、高頻與FR4混壓、厚銅、高TG等各種工藝類型復雜的快板及中小批量PCB的制造廠家,公司從美國、日本、德國、以色列等國購置先進的生產測試設備,提升了生產測埋孔制造、飛針測試技術均在行業領先,通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、HDI等多種領先的生產技術,是中國最具競爭力的快板供應商。
產品工藝能力:
月產能:15000平米(多層板)
層數:2-50層
產品類型:HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板(7OZ),軟硬結合板, 陰陽銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
常規板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
高頻材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片
無鹵素板材:生益S1155、S1165系列
阻焊:廣信 太陽油墨
表面處理:
噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)等
特殊工藝:
盤中孔、盲埋孔、半孔、臺階孔、控深鉆、多屬基(芯)板、混壓板等
技術參數:
最小線寬/間距:外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um),內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環:4mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚:7 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:雙面板0.2-7.0mm 多層板:0.4-7.0mm
阻焊橋:≥0.08mm
板厚孔徑比:18:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
非金屬孔:±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
功能測試:
絕緣電阻: 50 ohms(常態)
剝離強度: 1.4N/mm
熱應力測試 :280 ℃,20秒
阻焊硬度: ≥6H
電測電壓: 10V-250V
翹曲度: ≤0.7%
如有需求歡迎隨時前來咨詢!
聯系電話:0755-29606089
公司傳真:0755-28235429
企業Q Q:800083129
工廠地址:深圳市寶安區松崗鎮燕川北部工業園B6棟
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