|
以賽靈思 20nm UltraScaleTM 系列的成功為基礎，賽靈思現又推出了全新的16nm UltraScale+TM系列FPGA、3D IC和MPSoC，憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC（MPSoC）技術，再次領先一代提供了遙遙領先的價值優勢。此外，為了實現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列（現在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同時利用臺積公司的 16FF+ FinFET 3D晶體管技術大幅提升了性能功耗比。 因為該系列是基于業經驗證的 20nm UltraScale架構、Vivado® 設計工具以及全球第一大服務代工廠臺積公司的 16nmFF+ 技術而打造的，所以賽靈思為行業所提供的是具有最低風險和最大價值的 FinFET 可編程技術。 通過系統級的優化，UltraScale+ 所提供的價值遠遠超過了傳統工藝節點移植所帶來的價值，系統級性能功耗比相比 28nm 器件提升了2至5 倍，還實現了遙遙領先的系統集成度和智能化，以及最高級別的保密性和安全性。 新擴展的賽靈思 UltraScale+ FPGA 產品組合包含賽靈思市場領先的 Kintex ® UltraScale+ FPGA、Virtex ® UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而 Zynq ® UltraScale+ 系列則包含業界首款全可編程MPSoC。憑借該產品組合，賽靈思能滿足各種下一代應用需求，包括 LTE Advanced 與早期 5G無線、Tb 級有線通信、汽車駕駛員輔助系統以及工業物聯網（IoT）應用等。 下載： 
c_backgrounder-16nm-ultrascale-plus-technology-and-portfolio-announcement.pdf
(1.74 MB)
|
