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隨著智能系統的進步和“ 物聯網 ”的發展，以及人與物之間互聯互通的增強，大多數新產品現在均采用了基于 SoC 的開發平臺。此類平臺便于企業以更快的速度將產品推向市場，提高系統級效率，而且最重要的是便于實現持續的創新和產品差異化。 為實現投資回報最大化，設計團隊必須精心選擇實現產品差異化的方法，同時還必須滿足日益增長的市場需求和嚴苛的成本目標要求。真正的平臺差異化依賴于新的軟件特性與新的硬件特性的組合。鑒于加速產品上市這一要求實際上在各層面均存在差異化，因此需要工具和環境能夠在不影響架構和性能的條件下，用傳統 ASSP 編程環境所擁有的完整性和易用性實現軟硬件的差異化。 就當前的硬件差異化而言，許多平臺開發人員使用 FPGA 實現任意（Any-to -Any）互連。其中的可編程邏輯用于將平臺的處理器連接到 PCIe® 和以太網等標準接口上。此外，許多系統也將 FPGA 作為用于實現關鍵功能和算法加速的協處理器。與在標準處理器上運行相比，可編程邏輯的并行架構可提供高達 100 倍以上的性能優勢。 2011 年推出的 Zynq®-7000 全可編程 SoC 和目前新推出的 Zynq UltraScale+™MPSoC，分別采用先進的 28nm 工藝節點和 16nm 工藝節點，將強大的 ARM® 處理系統和可編程邏輯完美結合在了一起。隨著這兩款產品的問世，賽靈思現可提供完全取代傳統處理器和特定領域專用 SoC 的業經驗證的替代產品。Zynq SoC和 MPSoC 能夠在降低材料清單成本的同時提升系統性能并降低系統功耗。 下載： 
c_sdsoc-development-environment-backgrounder.pdf
(6.55 MB)
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