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以2013年Lab4MEMS項目的研發成果為基礎，實現下一代應用技術 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST) 宣布將擔任Lab4MEMS II項目負責人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS項目 (于2013年4月啟動) 的的成功經驗為基礎而被展期的第二代項目，主要研究課題是整合MEMS 和微光學 (Micro-optics) 的微光電機械系統 (MOEMS，Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems)，該系統可通過機械光電集成化系統發現或控制光信號，同時保留原項目為日后升級開發的下一代MEMS元件試生產線。下一代的MEMS元件通過應用壓電 (piezoelectric) 或磁材料和3D封裝等先進技術，大幅度強化了產品的性能。如同第一代項目一樣，Lab4MEMS II同樣是由納米電子行業公私合營組織：歐洲納米計劃顧問委員會 (ENIAC，European Nanoelectronics Initiative Advisory Council) 合作組織(JU，Joint Undertaking) 所發起。 Lab4MEMS II是一個耗資2600萬歐元 (3000萬美元) 的項目，合作組織包括來自9個歐洲國家的20個工業、學術和科研組織。憑借第一代Lab4MEMS項目打下的成功基礎，Lab4MEMS II項目委托意法半導體擔任項目協調人，為研發活動提供完整的制造、技術和組織服務，引領微光電機械系統的研究發展，保證歐洲MEMS工業在世界的領先地位。 意法半導體擁有近1000項MEMS專利權，產品銷量已突破80億顆，內部日產量超過400萬顆，這讓意法半導體成為歐洲MEMS項目負責人的最佳人選。Lab4MEMS II項目的主要研究目標是采用光學和標準微加工技術進行設計、制造及測試各種器件，包括光開關 (optical switche)、微反射鏡陣列 (micro-mirror)、光交叉連接器 (optical cross-connect)、激光器、微透鏡 (micro lenses)，以縮減器件尺寸，制造更先進的光學系統。微光電系統是研發未來高價值商用產品的理想平臺，例如光開關、微反射鏡器件和動態顯示器 (dynamic display)、光學雙穩態器件 (bi-stable)、光閘 (optical shutter)，這些光學器件可用于微型投影機、激光掃描儀、新一代人機界面以及微型光譜儀 (micro-spectrometer)。該項目以實現最佳化的單軸雙反射鏡 (dual single-axis mirror) 的制程為目標，并致力于研究開發雙軸單鏡的各種應用可能性。 Lab4MEMS II是ENIAC JU簽定的關鍵使能技術 (KET，Key Enabling Technologies) 試生產線項目，旨在于開發對社會影響巨大的技術和應用。意法半導體歐洲研發與公共事務部項目經理Roberto Zafalon表示：“ENIAC JU 研究項目的宗旨與意法半導體利用科技提高人們生活品質的價值觀和承諾完全一致。微光電機械系統是一項很有前景的多功能技術，能夠使關鍵的光學系統實現小型化，使項目合作方和包括ENIAC成員國在內的利益相關者從中受益。我們期望開發成果最終可轉化為促進長期的經濟增長，創造高價值知識型就業機會的動力，進一步促進經濟繁榮并造福社會。” Lab4MEMS II試生產線將擴大意法半導體 Agrate Brianza的 200mm晶片制造廠的產能，并在現有技術組合中增加光學技術。此外，該生產線還將有助于意法半導體提升這些戰略性技術的實際研發經驗，同時整合科研能力與各種微型智能系統芯片的研制能力。不僅如此，該項目還將評估晶片未來升級到300mm的潛在優勢和影響。 ENIAC JU是一個公私合營的產學聯盟，成員包括ENIAC成員國、歐盟和歐洲納米電子技術研究協會 (AENEAS，Association for European Nanoelectronics Activities)。目前該組織通過競標的形式為其研發項目提供大約18億歐元的研發經費。意法半導體負責的Lab4MEMS II項目于2013年秋季中標，2014年11月啟動。 除意法半導體外，Lab4MEMS II 項目合作方還包括：Politecnico di Torino and di Milano; Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica; CNR-IMM MDM; Commissariat Al Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives; ARKEMA SA; University of Malta; Okmetic Oyj; MURATA Electronics; VTT Memsfab Ltd; Teknologian tutkimuskeskus VTT; Aalto University; KLA-Tencor ICOS; University POLITEHNICA of Bucharest - CSSNT; Instytut Technologii Elektronowej; Warsaw; Stiftelsen SINTEF; Polewall AS; Besi Austria GmbH。 |
