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Vishay推出新款高性能且超薄的表面貼裝聚合物鉭式電容器

發布時間:2014-12-16 10:15    發布者:eechina
器件具有采用J、P、A、B和超薄B外形尺寸,容量從3.3μF到330μF,且具有超低ESR

Vishay發布5種超薄尺寸的新款vPolyTan系列表面貼裝聚合物鉭式電容器--- T55系列。Vishay Polytech T55系列器件適用于計算機、電信和工業應用,在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。



通過采用聚合物陰極,今天推出的電容器實現了低ESR,性能遠遠超過二氧化錳器件。另外,T55系列的紋波電流IRMS達到1.78A,具有低等效串聯電阻(ESR),可改善充電和放電特性。電容器可用于計算機、平板電腦、智能手機和無線卡里的電源管理、電池解耦和儲能。

T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B,最高1.2mm)共5種外形尺寸,2.5V~10 V電壓等級產品的容量為3.3 μF~330 μF,容量公差為±20%。器件的工作溫度為-55℃~+105℃,溫度超過+85℃時需降低工作電壓。

T55系列電容器采用無鉛端接,符合RoHS及Vishay綠色標準,無鹵素。器件可用高速自動拾放設備進行貼裝,潮濕敏感度等級 (MSL)為3。

新的T55系列現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為八周。

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