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廣東希荻微電子隆重推出了型號為HL7005的1.5A快速充電芯片解決方案。該方案廣泛適用于智能手機(jī)、平板電腦、MIFI、移動DVD等便攜式電子設(shè)備，并可完全替代國際大廠的同類產(chǎn)品。 廣東希荻微電子有限公司（以下簡稱希荻微）由來自于美國硅谷和中國上海的、具有國際一流水平的半導(dǎo)體行業(yè)專家組建。公司專注于定義、設(shè)計、銷售高性能的模擬和混合信號集成電路，其產(chǎn)品線包括鋰電池充電管理芯片、高性能DCDC降壓和升壓芯片、低導(dǎo)通電阻的負(fù)載開關(guān)芯片等。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品愈發(fā)注重用戶體驗。隨著新一代智能手機(jī)和平板電腦的移動處理器的運算速度越來越快，內(nèi)核越來越多，電池容量的不斷提高，電池的快充與是否發(fā)熱等問題已成為影響用戶體驗的重要因素，也因此對移動終端的電源管理提出了更高的要求。目前，各大移動處理器平臺廠商（高通和聯(lián)發(fā)科等）都推出了相應(yīng)的快充解決方案，這些方案都需要在便攜式電子設(shè)備端配置快充芯片，以實現(xiàn)高壓大電流快充。在上海舉行的中國國際半導(dǎo)體博覽會上，希荻微展出了一系列鋰電池快充芯片解決方案，適用于智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備，并可完全替代國際大廠的同類產(chǎn)品。 HL7005_1.5A鋰電池快充芯片 Hl7005 是一個緊湊、靈活、高效、兼容USB的開關(guān)式充電管理芯片，芯片集成一個同步PWM控制器，功率MOSFET，輸入電流檢測，高精度的電流/電壓調(diào)節(jié)和充電截止等功能，采用WLCSP封裝。目前該芯片已經(jīng)得到相關(guān)平臺的原始參考設(shè)計用料認(rèn)證，已經(jīng)在多家手機(jī)和平板廠商端量產(chǎn)出貨。 芯片介紹： •特點 -WLCSP 2*2mm封裝 -集成高達(dá)1.5A充電電流的功率MOSFET -DPM環(huán)路自適應(yīng)VIN的負(fù)載能力 -全自動涓流/恒流/恒壓充電，停止和再充 -集成5V/500mA OTG功能 -可適用于高通QC2.0快充方案 HL5001-帶可編程復(fù)位定時器的負(fù)載開關(guān) HL5001 是一個為解決手機(jī)和平板軟件失效而無法重啟的問題而設(shè)計開發(fā)的負(fù)載開關(guān)。HL5001提供一個具有固定延遲的邏輯輸入端和輸出端. 通過按動按鍵產(chǎn)生一個典型值為7.5秒固定延遲后，在PMIC與電池間產(chǎn)生一個典型值為400毫秒的連接中斷，這樣能夠讓PMIC和系統(tǒng)完成一個良好的上電復(fù)位。該產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，可用于手機(jī)和平板超薄設(shè)計，特別是不可拆卸電池的應(yīng)用，目前已經(jīng)有手機(jī)客戶采用。 芯片介紹： •特點 -WLCSP 1.16*1.56mm封裝 -低至23mΩ的導(dǎo)通電阻 -小于0.2μA的關(guān)斷狀態(tài)漏電流 |
