[精華]光電耦合器的性能特點有那些?

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    光耦的基本結構是將光發射器(紅外發光二極管、紅外LED)和光敏器(硅光電探測敏感器件)的芯片封裝在同一外殼內，并用透明樹脂灌封充填作光傳遞介質，通常將光發射器的管腳作輸入端，光敏器的引腳作為輸出端，當輸入端加電信號時，光發射器發出的光信號通過透明樹脂光導介質投射到光敏器后，轉換成電信號輸出，實現了以光為媒介的電→光→電信號轉換傳輸，并在電氣上是完全隔離的。

    光耦的主要性能特點如下：
    ①隔離性能好，輸入端與輸出端完全實現了電隔離，其絕緣電阻RISO一般均能達到1010Ω以上，絕緣耐壓VISO在低壓時都可滿足使用要求，高耐壓一般能超過lkV，有的可達10kV以上。
    ②光信號單向傳輸，輸出信號對輸入端無反饋，可有效阻斷電路或系統之間的電聯系，但并不切斷他們之間的信號傳遞。
    ③光信號不受電磁干擾，工作穩定可靠。
    ④抗共模干擾能力強，能很好地抑制干擾并消除噪音。
    ⑤光發射和光敏器件的光譜匹配十分理想，響應速度快，傳輸效率高。
    ⑥易與邏輯電路連接。
    ⑦無觸點、壽命大、體積小、耐沖擊。
    ⑧工作溫度范圍寬，符合工業和軍用溫度標準。

    從應用方面看，要求光耦在不同的應用場合，具有各自相應的特性，電流傳輸比CTR大，線性度好，絕緣電壓高，高速大容量，導通后壓降小。光耦的耦合效率(即CTR)和隔離特性是其主要的誘人之處，研發的產品種類可滿足不同場合的需求，提高電子線路的可靠性。超毅電子專業提供臺灣億光光電耦合器，此光耦具有體積小、使用壽命長、工作溫度范圍寬、抗干擾性能強．無觸點且輸入與輸出在電氣上完全隔離等。
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