高速電路具有許多特點，給PCB設計帶來了電磁兼容、信號完整性、電源完整性等問題，本書通過常用PCB設計軟件的應用，詳細介紹了該系統組成的各個技術模塊的性能特點與連接技術。 本書從高速電路的特點出發，分析高速電路與低速電路的區別，進而概括出高速電路所面臨的三大問題：電磁兼容、信號完整性和電源完整性。接下來對這些問題的來龍去脈及其危害做了詳細的分析；最后，通過具體的實例將這些問題的解決方法貫穿到高速電路PCB設計的全過程之中。 本書理論體系完整、內容翔實、語言通俗易懂，實例具有很強的針對性和實用性，既適用于電子信息類專業的本科或專科教材，也可供從事高速電路工程與應用工作的科技人員參考。 
高速電路PCB設計與EMC技術分析.part2.rar
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高速電路PCB設計與EMC技術分析.part1.rar
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