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三星電子量產業界最尖端20納米4Gb DDR3，作為尖端半導體解決方案的全球領先企業，三星電子今日宣布已從本月起開始正式量產采用20納米制程技術的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。 三星電子利用現有的ArF浸入式光刻機，克服了20納米DRAM微細化的技術限制，開創了內存存儲器制造技術的新紀元。NAND閃存的基本存儲單元由一個晶體管構成，而DRAM則由一個電容器和一個晶體管串聯構成，因此后者更難實現制程技術的微細化。然而，三星電子通過對芯片設計和制程技術的改良，創新性地研發出“改良版雙重照片曝光技術(Modified Double Patterning)”和“超薄介電層成型技術(Atomic layer deposition)”，順利實現了20納米4Gb DDR3 DRAM的量產。 
世界最小型4Gb DDR3 DRAM “改良版雙重照片曝光技術 (Modified Double Patterning)”僅利用現有的光刻機設備即可生產20納米DDR3，而且更為下一代10納米級DRAM的量產做了核心技術儲備，為半導體制程技術建立了一個新的里程碑。同時，電容器單元的介電層不僅超薄，而且前所未有的排列均衡，確保了基本存儲單元的優越性能。 在這些新技術的基礎上，新一代20納米DDR3 DRAM的生產率比25納米DDR3提高了30%以上，更比30納米級DDR3提高了超過一倍。同時，基于20納米的DDR3 DRAM模組的耗電量同比基于25納米的DDR3降低了25%，將為全球IT企業提供最優質的“超節能綠色IT方案”。 三星電子存儲芯片事業部戰略營銷部門負責人全永鉉副總裁表示：“三星電子的新一代超節能型20納米DDR3內存將在包括電腦和移動市場在內的IT領域迅速站穩腳跟，并進一步占據主流地位。今后，三星電子將繼續領先競爭對手推出下一代大容量DRAM和綠色存儲方案，與全球客戶攜手為世界IT市場的快速增長做出貢獻。” 未來，三星電子將致力于研發10納米級的新一代DRAM產品，突破半導體技術的瓶頸，持續推進存儲器市場的發展。 據市場調研機構Gartner預測，2014年全球DRAM市場產值將由2013年的356億美元增長至379億美元。
世界最小型4Gb DDR3 DRAM
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