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內容簡介 《半導體器件tcad設計與應用》從實用性和先進性出發，全面地介紹半導體工藝仿真軟件工具、半導體器件仿真軟件工具及其使用。全書共10章，主要內容包括：半導體工藝及器件仿真工具sentaums tcad，工藝仿真工具tsuprem-4及器件仿真工具medici，工藝及器件仿真工具silvaco-tcad，工藝及器件仿真工具ise-tcad，以及工藝仿真工具(dios)的優化使用，器件仿真工具(dessis)的模型分析，片上(芯片級)esd防護器件的性能評估，esd防護器件關鍵參數的仿真，vdmosfet的設計及仿真驗證，igbt的設計及仿真驗證。本書配套多媒體電子課件。 《半導體器件tcad設計與應用》不僅能幫助高等學校微電子學、電子科學與技術或其他相關專業的研究生、高年級本科生和企業設計人員掌握tcad技術，而且也可以作為從事功率器件和集成電路片上esd防護設計領域的科技工作者的重要參考資料。 作者: 韓雁 韓雁，教授、博士生導師，浙江大學信息學院微電子所副所長，浙江大學—美國UCF大學ESD聯合實驗室常務副主任。長期以來從事微電子學領域的教學和研究工作，主要從事集成電路的設計與制造理論研究，在數字集成電路、模擬集成電路以及數模混合集成電路的設計方面，特別是在高壓大功率集成電路設計與制造方面，經驗豐富；在集成電路芯片級ESD防護設計方面以及其他專用集成電路芯片設計方面，申報有多項發明專利。先后承擔國家863集成電路設計重大專項項目(2項)、浙江省自然科學基金項目、上海市政府PDC項目.. 
半導體器件TCAD設計與應用[韓雁,丁扣寶][電子教案(PPT版本)].zip
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